На прошедшем брифинге, посвященному обзору новых процессоров Ryzen 3 3100 и 3300X 4-го поколения для настольных систем, AMD сообщила, что ее будущие процессоры Ryzen Zen 3 будут совместимы только с чипсетами серии 500 (и более поздними). Все процессоры следующего поколения не будут работать на старых чипсетах серии 400 или 300.
Это сообщение стало настоящим ударом для тех, кто уже купил материнские платы X470 премиум-класса. Они очень рассчитывали, что AMD обеспечит совместимость для всех процессоров, которые она готова объявить к выпуску в 2020 году. Однако этого не произошло.
В настоящее время доступен только чипсет AMD B550 среднего класса. С сегодняшнего дня он стал преемником популярного чипсета B450.
Чипсет AMD B550 отличается низким энергопотреблением с тепловым пакетом TDP 5-7 Вт – по этим характеристикам он практически не отличается от своего предшественника – чипсета серии 400. Хотя пока нет подтверждений от AMD, но вполне вероятно, что производителем чипсета выступает ASMedia.
В настоящее время на чипсете AMD B550 могут работать только процессоры Ryzen “Matisse” 3-го поколения.
Поддержка для следующих процессоров не предоставляется: Ryzen 3000 APU “Picasso”, Ryzen 2000 “Pinnacle Ridge”, “Raven Ridge”, Ryzen 1000 “Summit Ridge”. Процессоры Athlon 200 и 3000 “Zen” также мимо кассы.
Такую ограниченную поддержку процессоров прежнего поколения AMD объясняет тем, что при разработке чипсета она столкнулась с ограничениями размера ПЗУ при создании микрокода AGESA для поддержки более старых процессоров.
Эксперты отреагировали на это заявление достаточно скептично: «Нам трудно в это поверить, потому что материнские платы B450 с новейшей версией ComboAM4 AGESA поддерживают процессоры 2-го и 3-го поколения, включая APU и Athlon SKU на их основе».
С другой стороны, AMD заверила, что ее чипсет AMD B550 будет поддерживать будущие процессоры на основе микроархитектуры Zen 3.
Материнские платы AMD B550 будут иметь ограниченную поддержку PCI-Express 4.0. Этот стандарт будут поддерживать только основной слот PCI-Express x16 и один из слотов M.2 NVMe, обеспечивая прямое подключение к процессору «Matisse». Все остальные отходящие линии PCIe в чипсете B550 будут поддерживать обмен данными на уровне стандарта PCI-Express 3.0.
В то же время, это шаг вперед по сравнению с чипсетами Promontory 400-й серии, которые ограничены поддержкой только PCI-Express 2.0.
В чипсете B550 доступны восемь линий PCIe 3.0. С учетом наличия 20 ядер Matisse всего на этой платформе доступны до 28 линий PCIe: x16 gen 4.0 + x4 gen 4.0 + x8 gen 3.0. Сам чипсет B550 подключается к процессору Matisse через соединение PCI-Express 3.0 x4.
Что касается внешних подключений, то чипсет AMD B550 имеет до шести портов SATA 6 Гбит/с с предоставлением поддержки AHCI и RAID; по паре портов 10,2 Гбит/с USB 3.2 gen 2 и 5 Гбит/с USB 3.2 gen 1; и шесть портов USB 2.0. Соединения по каналам PCIe, SATA и USB от процессора Matisse остались без изменений: четыре порта 10,2 Гбит/с USB 3,2 gen 2 и до двух портов SATA 6 Гбит/с.
Процессор поддерживает соединения PCI-Express 4.0 x16 PEG, которые могут делиться между слотами.
AMD предоставляет разработчикам материнских плат возможность устанавливать многопроцессорные графические системы GPU, которые будут работать с B550, при этом канал x16 PEG может быть разделен между двумя слотами x16. Раньше такая возможность предоставлялась только для топовых системных плат X370 и X470.
Анонс новых материнских плат на чипсете AMD B550 ожидается 16 июня 2020 года. По словам AMD, цены на них будут начинаться от $100.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучшей материнской платы. Выбрать лучшую материнскую плату непросто – для кого-то лучшей может быть самая доступная материнская плата, для других – самая функциональная. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем регулярно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучшую материнскую плату любой функциональности, под любой процессорный разъём, в любой ценовой категории – от самых дешёвых до топового сегмента. Подробнее об этом в статье “Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка”.