Redmi раскрыла несколько деталей, касающихся его предстоящего премиального флагмана – Redmi K30 Pro. На пресс-конференции дочерняя компания Xiaomi показала, что смартфон будет оснащен радиатором с жидкостным охлаждением, который улучшит производительность и позволит SoC Qualcomm Snapdragon 865 работать на полной мощности.
Согласно официальным сообщениям, Redmi K30 Pro будет оснащен специальными медными трубками, которые будут проведены внутри смартфона, тем самым охлаждая процессор, память и аккумуляторную батарею. Это позволит лучше рассеивать тепло и снизит общую температуру во время длительной работы смартфона.
Чем мощнее процессор, тем больше тепла он генерирует, а в новом флагмане Redmi будет стоять Snapdragon 865, являющийся сегодня одним из самых быстрых и мощных чипсетов. Высокие температуры могут отрицательно сказаться на производительности смартфона, но жидкостная система охлаждения, о которой упоминалось выше, сможет устранить все, связанные с этим, проблемы.
Также сегодня стало известно, что Redmi K30 Pro будет оснащен самым быстрым на сегодня чипом памяти для мобильных устройств стандарта UFS 3.1, который способен обеспечит скорость чтения до 750 МБ/с.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфона BQ 6424L Magic O. Продукция российской компании BQ всегда подкупает соотношением цены и качества, а также активным внедрением в бюджетные аппараты технологии NFC, позволяющей использовать смартфон вместо банковской карты. Собственно, про один из подобных аппаратов компании мы сегодня и расскажем. Подробнее об этом читайте в статье “Обзор BQ 6424L Magic O: недорогой смартфон с NFC”.