РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Процессоры Intel Tiger Lake получат увеличенный объём кэша L2 и L3

21 ноября 2019, 15:57


Грандиозная скидка на процессор AMD Ryzen 7 2700X

Благодаря микроархитектуре Skylake, Intel значительно пересмотрела иерархию кэша своих HEDT-процессоров, чтобы оснастить ядра большим объёмом более быстрой кэш-памяти класса L2 и меньшими объёмами L3. Компания сохранила традиционный баланс кэша для своих мобильных и настольных процессоров. Но всё это может измениться с приходом микроархитектуры Tiger Lake.

Intel Tiger Lake получат больший объем кэша


По данным бенчмарка Geekbench, одним из представителей Tiger Lake-Y станет 4-ядерный/8-поточный процессор с 1,25 Мбайт кэш-памяти L2 на ядро и 12 Мбайт L3. Intel также расширила кэш L1D до 48 Кбайт, а кэш L1I остался 32 Кбайт. Это свидетельствует об увеличение кэша L2 на 400%, а L3 на 50%, по сравнению с текущими процессорами.

Блок питания Thermaltake Toughpower DPS G RGB с отличной скидкой


В отличие от Skylake-X, увеличение размера кэша L2 не сопровождается уменьшением размера общего кэша L3. Процессор Tiger Lake-Y был протестирован на платформе Corktown. Ожидается, что новые Tiger Lake выйдут в 2020 - 2021 году и станут заменой Ice Lake. Процессоры будут изготовлены с применением 10-нм++ техпроцесса.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о большом анонсе процессоров AMD. Сегодняшняя презентация AMD принесла с собой несколько важных анонсов. Американский производитель наконец-то объявил о выходе давно ожидаемого нами 16-ядерного AMD Ryzen 3950X, а вместе с ним дебютировали AMD Ryzen Threadripper 3960X, 3970X и бюджетный APU AMD Athlon 3000G. Подробнее об этом читайте в статье "Большой анонс AMD: самый мощный в мире десктопный процессор и другие новинки AMD".

Читайте также:

  • Процессор Intel Tiger Lake Y показал свою производительность в Geekbench
  • Процессор AMD Ryzen 9 3950X обошёл по производительности Intel Core i9-9980XE
  • Intel обнаружила 77 новых уязвимостей в процессорах: одна из них значительно влияет на производительность
  • Intel представляет свои первые чипы для ИИ в облаке
  • Утечка характеристик чипсета Qualcomm Snapdragon 865 незадолго до анонса
  • следующая новость
    Xiaomi строит собственную 5G фабрику: 60 смартфонов в минуту

    предыдущая новость
    Colorful представила материнскую плату CVN X570M Gaming Pro для Ryzen 3000

     



    Свежие статьи
    RSS
    Получите подлинную пожизненную активацию Windows 10 для нового игрового ПК всего за 932 рубля Конкурс на THG.ru: Ответь на вопрос и выиграй жёсткий диск Seagate! Обзор Razer BlackShark V2 X: отличный объёмный звук занедорого Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор и тестирование блока питания Aerocool AERO Bronze 650W
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Ответь на вопрос и выиграй жёсткий диск Seagate! Обзор Razer BlackShark V2 X Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор и тестирование блока питания Aerocool AERO Bronze 650W
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Epic Games продолжает войну с Apple за аудиторию Fortnite

    Дизайн и особенности беспроводных наушников Apple AirPods Studio утекли в сеть

    Роботы Mitra помогают больным коронавирусом в Индии общаться с друзьями, семьей и медперсоналом

    Alibaba открыл первое собственное интеллектуальное производство


    17 сентября, 2020

    В ВВС США вводится обозначение «eSeries» для оборудования цифровой разработки

    Новый смартфон Sony Xperia 5 II готов радовать геймеров и творческих фотографов

    IBM показала дорожную карту развития квантовых компьютеров и создания к 2023 году системы на 1000 кубитов

    Telexistence начала внедрять роботов Model T в японских магазинах FamilyMart

    Дискретный графический процессор Intel Xe DG2 будет иметь до 8 Гбайт памяти GDDR6

    Bitspower выпустила моноблок CPU+VRM под системную плату MSI MEG Z490 Ace


    16 сентября, 2020

    GoPro объявила о выходе камеры нового поколения HERO9 Black

    Samsung выпустила лакшери-модель умных часов Galaxy Watch3 Titanium

    Новая камера Vecnos IQUI компании Ricoh позволяет легко обмениваться снимками с обзором 360°

    Logitech выпустила клавиатуру Folio Touch с трекпадом для нового iPad Air

    Samsung выпустила третье поколение складных OLED-панелей с рекордно низким радиусом изгиба

    Универсальный игровой контроллер Razer Kishi теперь совместим с iPhone

    ССЫЛКИ