РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV

07 октября 2019, 12:55


Процессор AMD Ryzen 3 3200G с приятной скидкой

Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа.

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV


Новая технология Samsung стала одним из самых сложных видов упаковки для серийного производства высокопроизводительных чипов, поскольку она требует высокой точности для вертикального соединения 12 чипов DRAM через 3-мерную конфигурацию из более чем 60 000 отверстий TSV, каждое из которых не больше одой двадцатой толщины человеческого волоса.

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV


При всём этом толщина упаковки составляет всего 720 мкм - столько же, сколько у 8-слойных продуктов HBM2. А это позволит клиентам Samsung выпускать более продвинутые решения без необходимости изменения конфигурации системы. Не говоря уже о том, что подобная технология 3D-упаковки обеспечивает более быстрый обмен данными между чипами с одновременным снижением энергопотребления.

Большая скидка на корпус ATX Zalman i3


Кроме того, увеличив количество слоёв с 8 до 12, Samsung сможет быстро наладить серийное производство 24-Гбайт HBM2 памяти и удовлетворит растущий спрос на HBM-решения повышенной ёмкости.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор Лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто - для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других - самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем постоянно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории - от менее $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучший SSD: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Toshiba Memory показала новый логотип KIOXIA
  • Анонс Team Group MP33: быстрый NVMe SSD объёмом до 1 Тбайт
  • ASUS продемонстрировала новый бокс для твердотельных накопителей M.2
  • Intel анонсировала разработку 144-слойной QLC NAND
  • Анонс Intel SSD 665p: новый SSD на 96-слойной памяти 3D QLC NAND
  • следующая новость
    Мин-Чи Куо: iPhone SE 2 выйдет в первом квартале и укрепит продажи iPhone

    предыдущая новость
    Анонс смартфона Sony Xperia 8: сдвоенная камера и широкоформатный дисплей

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww