РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV

07 октября 2019, 12:55


Процессор AMD Ryzen 3 3200G с приятной скидкой

Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа.

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV


Новая технология Samsung стала одним из самых сложных видов упаковки для серийного производства высокопроизводительных чипов, поскольку она требует высокой точности для вертикального соединения 12 чипов DRAM через 3-мерную конфигурацию из более чем 60 000 отверстий TSV, каждое из которых не больше одой двадцатой толщины человеческого волоса.

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV


При всём этом толщина упаковки составляет всего 720 мкм - столько же, сколько у 8-слойных продуктов HBM2. А это позволит клиентам Samsung выпускать более продвинутые решения без необходимости изменения конфигурации системы. Не говоря уже о том, что подобная технология 3D-упаковки обеспечивает более быстрый обмен данными между чипами с одновременным снижением энергопотребления.

Большая скидка на корпус ATX Zalman i3


Кроме того, увеличив количество слоёв с 8 до 12, Samsung сможет быстро наладить серийное производство 24-Гбайт HBM2 памяти и удовлетворит растущий спрос на HBM-решения повышенной ёмкости.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор Лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто - для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других - самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем постоянно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории - от менее $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучший SSD: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Toshiba Memory показала новый логотип KIOXIA
  • Анонс Team Group MP33: быстрый NVMe SSD объёмом до 1 Тбайт
  • ASUS продемонстрировала новый бокс для твердотельных накопителей M.2
  • Intel анонсировала разработку 144-слойной QLC NAND
  • Анонс Intel SSD 665p: новый SSD на 96-слойной памяти 3D QLC NAND
  • следующая новость
    Мин-Чи Куо: iPhone SE 2 выйдет в первом квартале и укрепит продажи iPhone

    предыдущая новость
    Анонс смартфона Sony Xperia 8: сдвоенная камера и широкоформатный дисплей

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Лучший блок питания: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Обзор Aruba Instant On 1930: коммутаторы для малого бизнеса Лучший SSD: текущий анализ рынка
    Лучший монитор Лучший блок питания Главные новости за неделю Обзор Aruba Instant On 1930 Лучший SSD
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    AOC представила два новых 31,5-дюймовых изогнутых игровых монитора в линейке G2

    Lenovo представила компактные настольные ПК M75q-2 второго поколения серии ThinkCentre Tiny

    Новая «Яндекс.Станция Макс» добавила в качестве звука, поддержке 4К HDR и улучшении дизайна

    Хьюстон, у нас проблемы! M1 на Apple Mac долго «не ест», а потом «съедает» все питание за 3 ч

    Samsung представила смартфоны Galaxy A12 и Galaxy A02s: они выйдут только в 2021 году


    24 ноября, 2020

    Eluktronics выпустила первые в мире ноутбуки с IPS-дисплеем 1440p/165 Гц

    Бюджетный смартфон Moto E7 вышел на рынок Европы

    Молодежный смартфон POCO M3 оснастили чипсетом Snapdragon и мощной батареей

    SilverStone анонсировал выносной блок питания AD120-DC для миниатюрных компьютерных систем

    Ноутбук HONOR MagicBook Pro можно превратить в геймерский благодаря дискретной графике GeForce MX350

    Huawei, Qualcomm и Oppo - мировые лидеры по числу поданных патентных заявок на беспроводные технологии в 2020 году

    Logitech анонсировала сверхлегкую игровую мышь PRO X SUPERLIGHT для киберспортсменов

    Apple ограничила нишу применения новых Mac M1 типовыми офисными задачами


    23 ноября, 2020

    Суперядро Snapdragon 870 будет работать на частоте до 3,2 ГГц

    Panasonic выпустил первый прозрачный 55-дюймовый OLED-телевизор для бизнеса

    Huawei получил патент на замер температуры с помощью ИК-камеры телефона

    ССЫЛКИ