РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND

07 марта 2019, 14:38


Монитор ViewSonic VX2452MH по приятной цене

Компания Toshiba и её стратегический партнёр Western Digital разрабатывают новую 128-слойную флеш-память 3D NAND высокой плотности.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND


Новый чип будет фигурировать в номенклатуре Toshiba под названием BiCS-5. Однако, несмотря на высокую плотность, он окажется построен на TLC памяти с тремя битами на ячейку, а не на более свежей QLC (4 бита на ячейку). Правда, это вполне может быть связано с опасениями производителей, касающихся недостаточных объёмов выпуска пригодной к использованию QLC-памяти.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND


Так или иначе, но новая память получит плотность в 512 Гбит, что сразу на 33% выше плотности обычной 96-слойной памяти. А коммерческое производство этой памяти должно быть налажено в 2020 или 2021 году.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND


128-слойные чипы памяти BiCS-5 имеют 4-плоскостный дизайн и включают в себя четыре раздела или плоскости с независимым доступом к каждой из них. А это позволяет удвоить скорость записи на канал, увеличив её с 66 до 132 Мбайт/с. При этом использование новой компоновки CuA, при которой логические платы располагаются на нижнем слое, обеспечивает уменьшение размера кристалла на 15%.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто - для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других - самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем постоянно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории - от менее $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучший SSD: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Micron представила новую линейку недорогих SSD на памяти 3D TLC NAND
  • Western Digital представила новые NVMe SSD для корпоративного рынка
  • Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт
  • В линейке Crucial BX500 появился накопитель ёмкостью 960 Гбайт
  • ADATA представила накопители Ultimate SU750 на памяти TLC 3D NAND
  • следующая новость
    Мин-Чи Куо: Samsung Galaxy S10 окажется популярнее, чем ожидалось

    предыдущая новость
    Официально: Vivo X27 с 8 Гбайт ОЗУ и выдвигающейся камерой покажут 19 марта

     



    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Мини-обзор смартфона Honor 8A Pro Обзор Honor Watch Magic: продвинутый фитнес-трекер в корпусе смарт-часов Как выбрать материнскую плату: пошаговый гид Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Главные новости за неделю Мини-обзор Honor 8A Pro Обзор Honor Watch Magic Как выбрать материнскую плату Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Разборка Samsung Galaxy Fold: детальный взгляд на шарнир и гибкий дисплей смартфона

    Meizu может выпустить смартфон с выдвигающейся камерой

    Рынок жёстких дисков упал на 18%

    Lenovo Z6 Pro получит жидкостное охлаждение ПК-класса и мощный аккумулятор

    Moto Z4 получит чипсет Snapdragon 675 и лишь одиночную камеру

    Google Pixel 3a и Pixel 3a XL впервые появились на официальных рендерах

    Официально: Meizu 16s оснастят 48 Мп камерой Sony с оптической стабилизацией

    ASRock анонсировала iBox-R1000: первый NUC на базе AMD

    Скорость работы флагманского Meizu 16s показали на видео

    Asus представила бюджетный смартфон Zenfone Live L2

    Анонс ADATA XPG Spectrix D60G DDR4: модули памяти с самой большой площадью подсветки


    18 апреля, 2019

    Стали известны подробности о камере новых Apple iPhone 2019

    Выручка Lenovo впервые превысила $50 млрд

    Бюджетная версия Nintendo Switch выйдет уже в этом году

    Facebook работает над собственным голосовым помощником

    Селфи-смартфон Redmi Y3 официально получит мощный 4000 мАч аккумулятор

    ССЫЛКИ