Intel привезла на MWC 2019 новые продукты и рассказала о своих планах в сегменте 5G
26 февраля 2019, 12:28
Компания Intel привезла на MWC 2019 новые разработки в сфере 5G, рассказала о новых партнерствах и представила инновационные варианты использования этих продуктов у заказчиков.
В частности, именно на этой выставке была показана плата ускорения Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000 (Intel FPGA PAC N3000). Она предназначена для поставщиков услуг, позволяя создавать решения нового поколения для ядра 5G и виртуализированных сетей радиодоступа.
Intel FPGA PAC N3000 представляет собой целую платформу с широкими возможностями настройки, которая может быть развернута на периферии и в сети 5G. Она позволяет оптимизировать производительность сети в плоскости данных для снижения издержек и поддержания высокой степени гибкости. Это полностью законченное комплексное решение уже нашло применение в целом ряде проектов. Оно предназначено для увеличения скорости передачи сетевого трафика до 100 Гбит/с и поддерживает до 9 Гбайт памяти DDR4 и 144 Мбайт памяти QDR IV для запуска высокопроизводительных приложений.
А помимо этого Intel представила новый процессор Xeon D под кодовым названием "Hewitt Lake", который позволит создавать SoC конфигурации с низким энергопотреблением для исключительно мощных вычислений на периферии. Кроме того, компания объявила о планах Ericsson по использованию системы на кристалле Intel "Snow Ridge" в качестве встраиваемого процессора для своих проектов базовых станций 5G и сотрудничестве с Skyworks по оптимизации мультирежимного 5G RF решения для модема Intel XMMTM 8160. Эта платформа окажется масштабируемым решением и найдет применение на всех уровнях и во всех рыночных нишах благодаря поддержке 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G и GNSS. Она может использоваться в мобильных устройствах, автомобильных решениях, портативной электронике, сотовой инфраструктуре и на IoT рынках. Образцы для сертификации будут доступны в четвертом квартале текущего года, а широкая доступность платформы ожидается в первом квартале 2020 года.
Ещё одним партнёром Intel стала компания Fibocom, собирающаяся расширить ассортимент своей продукции и добавить в портфолио модуль FG100 с интегрированным модемом Intel 5G. Его поставки начнутся в 2020 года. Подтвердили свои планы по использованию модемов Intel и такие производители шлюзового оборудования, как D-Link, Arcadyan, Gemtek и VVDN.