РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel привезла на MWC 2019 новые продукты и рассказала о своих планах в сегменте 5G

26 февраля 2019, 12:28


Компания Intel привезла на MWC 2019 новые разработки в сфере 5G, рассказала о новых партнерствах и представила инновационные варианты использования этих продуктов у заказчиков.

Intel на MWC 2019


В частности, именно на этой выставке была показана плата ускорения Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000 (Intel FPGA PAC N3000). Она предназначена для поставщиков услуг, позволяя создавать решения нового поколения для ядра 5G и виртуализированных сетей радиодоступа.

SSD накопитель SILICON POWER Slim S55 с приятной скидкой


Intel FPGA PAC N3000 представляет собой целую платформу с широкими возможностями настройки, которая может быть развернута на периферии и в сети 5G. Она позволяет оптимизировать производительность сети в плоскости данных для снижения издержек и поддержания высокой степени гибкости. Это полностью законченное комплексное решение уже нашло применение в целом ряде проектов. Оно предназначено для увеличения скорости передачи сетевого трафика до 100 Гбит/с и поддерживает до 9 Гбайт памяти DDR4 и 144 Мбайт памяти QDR IV для запуска высокопроизводительных приложений.

А помимо этого Intel представила новый процессор Xeon D под кодовым названием "Hewitt Lake", который позволит создавать SoC конфигурации с низким энергопотреблением для исключительно мощных вычислений на периферии. Кроме того, компания объявила о планах Ericsson по использованию системы на кристалле Intel "Snow Ridge" в качестве встраиваемого процессора для своих проектов базовых станций 5G и сотрудничестве с Skyworks по оптимизации мультирежимного 5G RF решения для модема Intel XMMTM 8160. Эта платформа окажется масштабируемым решением и найдет применение на всех уровнях и во всех рыночных нишах благодаря поддержке 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G и GNSS. Она может использоваться в мобильных устройствах, автомобильных решениях, портативной электронике, сотовой инфраструктуре и на IoT рынках. Образцы для сертификации будут доступны в четвертом квартале текущего года, а широкая доступность платформы ожидается в первом квартале 2020 года.

Ещё одним партнёром Intel стала компания Fibocom, собирающаяся расширить ассортимент своей продукции и добавить в портфолио модуль FG100 с интегрированным модемом Intel 5G. Его поставки начнутся в 2020 года. Подтвердили свои планы по использованию модемов Intel и такие производители шлюзового оборудования, как D-Link, Arcadyan, Gemtek и VVDN.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор пяти лучших игровых беспроводных роутеров. Главное требование к игровому роутеру -- минимальные задержки, позволяющие эффективно противостоять виртуальным противникам и оперативно реагировать на постоянно меняющуюся ситуацию. Подробнее об этом читайте в статье "Пять лучших игровых беспроводных роутеров".

Читайте также:

  • Huawei представила роутер 5G CPE Pro на выставке MWC 2019
  • Qualcomm представила 5G-модем Snapdragon X55 со скоростью работы до 7 Гбит/с
  • Smart PDU RPCM обеспечат бесперебойную работу инфраструктуры Интеллин
  • Synology представила масштабируемые NAS-системы DiskStation DS1019+ и DiskStation DS2419+
  • D-Link выпустила новые маршрутизаторы AC1200 WAVE 2 с поддержкой MU-MIMO
  • следующая новость
    Qualcomm представила платформу Snapdragon 8cx 5G для ноутбуков

    предыдущая новость
    Представлен смартфон-браслет Nubia Alpha с гибким экраном

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Обзор Aruba HPE InstantOn АР11 и AP11D: простое решение для беспроводной сети предприятия Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
    Лучший монитор Обзор Zyxel XGS1930-28HP Лучший компьютерный корпус Главные новости за неделю Лучший процессор для игр
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Cougar расширила линейку корпусов DarkBlader

    Бюджетные планшеты MatePad T10 и MatePad T10s получат чипсет Kirin 710A

    Слухи: Facebook собирается объединить Facebook Messenger и WhatsApp

    Слухи: Realme скоро представит зарядное устройство мощностью 120 Вт

    Realme анонсировала геймерский бюджетный смартфон Narzo 10A на базе MediaTek Helio G70 SoC

    Sony вложила в Epic Games 250 миллионов долларов

    Инсайдер сообщил, что «верхние» модели в линейке iPhone 12 Pro нарастят ОЗУ до 6 Гбайт

    Верховный суд Европы заявил, что Youtube может предоставить только почтовый адрес нарушителя авторских прав

    Google отказалась от «мыльниц» и разработала новый дизайн для умной колонки Nest

    Пять ведущих брендов смартфонов протестировали быструю зарядку мощностью 120 Вт

    Появились первые реальные снимки камерного блока Huawei Enjoy 20

    Анонс JBL Wind 2: компактная колонка для активного образа жизни


    9 июля, 2020

    Opera купит литовский банк Fjord Bank для внедрения мобильных финансовых услуг в своем браузере

    Belkin выпустил три новых устройства Boost Wireless Charger для беспроводной зарядки гаджетов Apple

    Mercedes представил новую систему MBUX 2.0 для бизнес-автомобилей S-класса выпуска 2021 года

    Геймерское оборудование Sennheiser будет продаваться под брендом EPOS

    ССЫЛКИ