РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Lenovo представила смартфон Lenovo S5 Pro GT на чипсете Snapdragon 660

18 декабря 2018, 16:45


Сегодня Lenovo представила новую версию смартфона S5 Pro - Lenovo S5 Pro GT. Смартфон получил более мощный чипсет и сохранил практически все характеристики своего предшественника.

Lenovo S5 Pro GT


В частности, Lenovo S5 Pro GT оснащен 6,2-дюймовым дисплеем с разрешением 1080 x 2246 пикселей и соотношением сторон 18,7:9, а в основе смартфона лежит чипсет Snapdragon 660, вместо Snapdragon 636. Новинка доступна в трех конфигурациях: 4ГБ + 64 ГБ, 6 ГБ + 64 ГБ и 6 ГБ + 128 ГБ. За работу S5 Pro GT отвечает операционная система Android 8.1 Oreo с прошивкой ZUI 5.0.

Lenovo S5 Pro GT


Двигаясь дальше, на задней панели S5 Pro GT разместился сканер отпечатков пальцев и двойная камера с основным 12 Мп сенсором (f/1.8) и вспомогательным датчиком с разрешением 20 Мп (f/2.6). Двойная фронтальная камера получила разрешение 20 Мп + 8 Мп. Также новинка имеет поддержку функции Face Unlock.

Емкость батареи смартфона составляет 3500 мАч с поддержкой 18 Вт быстрой зарядки. Само собой, S5 Pro GT имеет порт USB-C, 3,5 мм аудиоразъем, слот для двух SIM-карт, Bluetooth 5.0 и даже поддержку игрового режима.

Грандиозная скидка на консоль Sony PlayStation 4 Slim


Доступен Lenovo S5 Pro GT в черном, золотом и синем цветах. Цена за вариант с 4ГБ + 64 ГБ составляет 1 198 юаней ($174 или 11 640 руб.), за вариант с 6 ГБ + 64 ГБ - 1 298 юаней ($188 или 12 576 руб.), а вариант с 6 ГБ + 128 ГБ обойдется в 1 498 юаней ($217 или 14 516 руб.). Продажи смартфона стартуют 24 декабря.



Ранее редакция THG.ru опубликовала предварительный обзор Samsung Galaxy A8s. Samsung Galaxy A8s (SM-G8870) - один из первых смартфонов с «дырявым» экраном Infinity-O на 6,4 дюйма и с тройной камерой. В остальном же это типичная премиальная модель с высокой производительностью, щедрыми объёмами памяти, продвинутой съёмкой и коммуникациями, чётким экраном и, довольно оригинальным дизайном. Подробнее об этом читайте в статье "Предварительный обзор Samsung Galaxy A8s: первый «дырявый»".

Читайте также:

  • Подробные характеристики Xiaomi Redmi 7 Pro раскрыты китайским регулятором
  • Asus всё-таки выпустит смартфон Zenfone 5 Max с мощным аккумулятором
  • Huawei P30 и P30 Pro появились на рендерах: каплевидный вырез и много камер
  • Анонс безрамочного слайдера Lenovo Z5 Pro GT: первый в мире смартфон с Snapdragon 855 и 12 Гбайт ОЗУ
  • Представлен смартфон Lenovo Z5s с каплевидным вырезом и тройной камерой
  • следующая новость
    HTC сконцентрируется на производстве флагманов и смартфонах среднего уровня

    предыдущая новость
    Подробные характеристики Xiaomi Redmi 7 Pro раскрыты китайским регулятором

     



    Свежие статьи
    RSS
    Получите пожизненную активацию Windows 10 Pro всего за 1047 рублей! Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Лучший компьютерный корпус Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр Лучший процессор для игр
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Беспроводные наушники Sony WH-1000XM4: высокое качество звука с грамотным шумоподавлением


    7 августа, 2020

    Новый аккумулятор Anker PowerCore Play 6700 занял достойное место в ките для iPhone-геймеров

    Black Shark представила напальчники для геймеров

    TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm

    Слухи: флагманский чипсет Kirin 1000 5G будет представлен в сентябре

    Складной смартфон Google Pixel может выйти в 2021 году

    В Южной Корее намереваются запустить коммерческое 6G к 2030 году

    E Ink анонсировала 10,3-дюймовый гибкий дисплей на основе «электронных чернил»

    Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?

    Поставщик объективов для iPhone 12 столкнулся с проблемами качества продукции

    Слухи: Qualcomm планирует представить чипсет Snapdragon 860

    Компания EVGA выпустила новые высококачественные блоки питания SuperNOVA 1300&1600 G+

    MediaTek и Intel представили совместный чип 5G для ноутбуков


    6 августа, 2020

    В Китае освоено производство 28 нм чипов для глобальной системы геопозиционирования BeiDou

    Microsoft развивает концепцию применения стилуса Surface Pen как многофункционального устройства

    Игровой сервис Microsoft xCloud станет эксклюзивом для Android

    ССЫЛКИ