РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Флагманский Snapdragon 8150 впервые получит 3-кластерную архитектуру

29 октября 2018, 15:55


Грандиозная скидка на смартфон ASUS ZenFone Max Pro M1

Уже скоро компания Qualcomm анонсирует новый флагманский чипсет Snapdragon 8150. Ну а пока этого не произошло, известному информатору Роланду Квандту (Roland Quandt) удалось узнать, что при разработке этой SoC американский производитель решил пойти по пути Huawei с её новым флагманским чипсетом Kirin 980.

Snapdragon 8150 впервые получит 3-кластерную архитектуру


Дело в том, что в отличие от других чипсетов Qualcomm новый Snapdragon 8150 получит 3-кластерную архитектуру с двумя производительными ядрами Gold+ (Cortex-A76), двумя средними Gold (Cortex-A76) и четырьмя энергоэффективными Silver (Cortex-A55), которые будут использоваться для простых повседневных задач. А это очень напоминает решение используемое Huawei в чипсете Kirin 980.

Анонс Snapdragon 8150 должен пройти ещё до конца этого года. А сам чипсет станет первой SoC от Qualcomm на 7-нм технологическом процессе TSMC, что, кстати, также вызывает ассоциации с Kirin 980, оказавшимся первым анонсированным чипсетом на 7-нм техпроцессе.

Именно Роланд Квандт стал первым человеком, рассказавшем о том, что Qualcomm не планирует использовать название Snapdragon 855 для своей новой флагманской SoC для смартфонов и планшетов. И в последнее время мы находим всё больше подтверждений его словам.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью об иерархии процессоров Intel и AMD. Как насчёт тех процессоров, которых нет в списке наших рекомендаций в обзоре "Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка"? Стоит ли их покупать или нет? Сравнительная таблица поможет разобраться. Подробнее об этом читайте в статье "Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица".

Читайте также:

  • Процессоры Intel Ice Lake получат заметно выросший объём кэш-памяти
  • MediaTek представила чипсет Helio P70: разогнанный Helio P60 с большими возможностями ИИ
  • Intel опровергла слухи об отказе от 10-нм техпроцесса
  • Qualcomm представила чипсет Snapdragon 675: 11-нм техпроцесс и ядра Cortex A76
  • ARM-процессоры придут в Apple Mac к 2020 или 2021 году
  • следующая новость
    HP представила новый продукты для цифрового творчества

    предыдущая новость
    Компактный дизайнерский корпус AeroCool Cylon Mini Tempered Glass Version появится в России

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Обзор Aruba HPE InstantOn АР11 и AP11D: простое решение для беспроводной сети предприятия Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
    Лучший монитор Обзор Zyxel XGS1930-28HP Лучший компьютерный корпус Главные новости за неделю Лучший процессор для игр
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Cougar расширила линейку корпусов DarkBlader

    Бюджетные планшеты MatePad T10 и MatePad T10s получат чипсет Kirin 710A

    Слухи: Facebook собирается объединить Facebook Messenger и WhatsApp

    Слухи: Realme скоро представит зарядное устройство мощностью 120 Вт

    Realme анонсировала геймерский бюджетный смартфон Narzo 10A на базе MediaTek Helio G70 SoC

    Sony вложила в Epic Games 250 миллионов долларов

    Инсайдер сообщил, что «верхние» модели в линейке iPhone 12 Pro нарастят ОЗУ до 6 Гбайт

    Верховный суд Европы заявил, что Youtube может предоставить только почтовый адрес нарушителя авторских прав

    Google отказалась от «мыльниц» и разработала новый дизайн для умной колонки Nest

    Пять ведущих брендов смартфонов протестировали быструю зарядку мощностью 120 Вт

    Появились первые реальные снимки камерного блока Huawei Enjoy 20

    Анонс JBL Wind 2: компактная колонка для активного образа жизни


    9 июля, 2020

    Opera купит литовский банк Fjord Bank для внедрения мобильных финансовых услуг в своем браузере

    Belkin выпустил три новых устройства Boost Wireless Charger для беспроводной зарядки гаджетов Apple

    Mercedes представил новую систему MBUX 2.0 для бизнес-автомобилей S-класса выпуска 2021 года

    Геймерское оборудование Sennheiser будет продаваться под брендом EPOS

    ССЫЛКИ