Невероятная скидка на фитнес-трекер Xiaomi Mi Band 2
В утечке кода прошивки Android Pie для Samsung Galaxy S9 были обнаружены упоминания о паре предстоящих новинок компании. В частности, в данном коде содержалась информация о первом складном смартфоне от Samsung и предстоящем флагманском чипсете от Qualcomm.
Ранее сообщалось, что предстоящий складной смартфон получил кодовое название «Winner». Файл с именем «winnerlte» был обнаружен в коде прошивки. Также, судя по названию, вероятно, в основе предстоящей новинки будет лежать чипсет Samsung Exonys. Согласно SamMobile, в кодовых названиях тех устройств компании, которые оснащены чипсетами Snapdragon, имеется буква «q».
Еще одним интересным упоминанием в коде прошивки Android Pie является информация о предстоящем флагманском чипсете от Qualcomm, который значится как «Snapdragon 8150». Согласно прежним слухам и предположениям, новый чипсет от Qualcomm должен был получить название Snapdragon 855, но, похоже, что это не так.
К сожалению, пока нет информации, касательно даты анонса предстоящего складного смартфон Samsung и нового чипсета Qualcomm, но, вероятней всего, данное событие состоится уже в следующем году.
Ранее редакция THG.ru опубликовала предварительный обзор Samsung Galaxy J6+. Samsung Galaxy J6 Plus – 6-дюймовый фаблет, который застрял по характеристикам где-то между начальным и средним уровнем, но стоит почти как премиальная модель. Подробнее об этом читайте в статье “Предварительный обзор Samsung Galaxy J6+: ценовое безумие”.
