Видеокарта MSI nVidia GeForce GTX 1060 с потрясающей скидкой
Компании Micron и Intel объявили о планах по завершению совместной разработки второго поколения технологии 3D XPoint, которая должна будет выйти на стадию готовности в первой половине следующего года.
После этого пути двух гигантов разойдутся, и они займутся независимой оптимизацией технологии для своих будущих продуктов и потребностей бизнеса. При всём этом обе компании продолжат производство памяти на основе технологии 3D XPoint на заводе Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в городе Лехай (штат Юта).
Сотрудничество Micron и Intel в сфере 3D XPoint уже привело к разработке совершенно нового класса энергонезависимой памяти со значительно меньшими задержками и экспоненциально большей выносливостью по сравнению с обычной NAND-памятью. И обе компании планируют использовать все преимущества этой памяти с учётом своих потребностей и специфики продукции.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тест Silicon Power Bolt B80. Шикарный алюминиевый корпус, минимальные габариты и вес, защита от воды и пыли почти максимального уровня, защита от ударов, порт USB Type-C, работающий по протоколу USB 3.1 Gen 2 — всё это безусловные плюсы Bolt B80. Подробнее об этом читайте в статье “Silicon Power Bolt B80: обзор и тест портативного SSD”.
