РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Анонс Cooler Master MasterCase H500M: функциональный корпус с броским дизайном

30 мая 2018, 15:45


Смартфон Xiaomi Mi A1 с большой скидкой

Компания Cooler Master представила новый функциональный корпус MasterCase H500M с броским дизайном. Топовый представитель линейки H-Series поставляется как с сетчатой, так и стеклянной передней панелью, позволяя выбирать между дополнительным воздушным охлаждением и эстетикой. Закаленное стекло закрывает четыре стороны корпуса, чем обеспечивает полный обзор установленных компонентов. Чтобы подчеркнуть эффектный внешний вид, за передней панелью расположились адресуемые 200-мм RGB-вентиляторы с соответствующими контроллерами.

Cooler Master MasterCase H500M


В панели ввода/вывода корпуса предусмотрены порт USB 3.1 Type-C второго поколения, четыре дополнительных порта USB 3.0 и контроллер ARGB для управления подсветкой. Два дополнительных слота PCI сзади позволяют установить видеокарты в вертикальном положении, а регулируемый кронштейн GFX снижает нагрузку и усиливает крепление больших и длинных видеокарт.

Вентиляция в MasterCase H500M расположена с обеих сторон передней панели и отличается от решений в остальных моделях серии. Для более сильного притока воздуха для вентиляторов отверстия сетки огибают корпус от боковой до передней панели. А среди дополнительных достоинств новинки можно выделить девять разных крышек, несколько съёмных элементов корпуса блока питания и крышка отсека блока питания, которую можно снять, чтобы блок был на виду. На передней части корпуса есть съёмная пластина для размещения более толстых радиаторов. А наличие двух основных частей позволяет снять половину кожуха блока питания, чтобы освободить место, при этом кабели и сам блок по-прежнему будут скрыты.

MasterCase H500M появится в продаже в конце июля по ориентировочной цене 15 750 рублей.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о температуре ЦП и ГП в играх. В этой статье мы поговорим о том, в чём могут заключаться причины перегрева центрального и графического процессоров, как отслеживать их температуру и какая температура является нормальной для компьютера, нагруженного современными играми. Подробнее об этом читайте в статье "Температура ЦП и ГП в играх".

Читайте также:

  • Asus выпустила RGB-контроллер ROG Aura RGB Terminal
  • NZXT выпустила новые корпуса H500 и H500i в формате Mid Tower
  • Thermalright выпустила систему охлаждения ARO-M14 для процессоров AMD Ryzen
  • Cooler Master вошла в игровой альянс Asus TUF Gaming
  • Блоки питания Seasons Intros Prime SnowSilent с 12-летней гарантией
  • следующая новость
    OnePlus 6 протестировали на водонепроницаемость

    предыдущая новость
    Полностью безрамочный Lenovo Z5 замечен на официальном рендере

     



    Свежие статьи
    RSS
    Получите пожизненную активацию Windows 10 Pro всего за 1047 рублей! Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр Лучший процессор для игр Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    7 августа, 2020

    Новый аккумулятор Anker PowerCore Play 6700 занял достойное место в ките для iPhone-геймеров

    Black Shark представила напальчники для геймеров

    TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm

    Слухи: флагманский чипсет Kirin 1000 5G будет представлен в сентябре

    Складной смартфон Google Pixel может выйти в 2021 году

    В Южной Корее намереваются запустить коммерческое 6G к 2030 году

    E Ink анонсировала 10,3-дюймовый гибкий дисплей на основе «электронных чернил»

    Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?

    Поставщик объективов для iPhone 12 столкнулся с проблемами качества продукции

    Слухи: Qualcomm планирует представить чипсет Snapdragon 860

    Компания EVGA выпустила новые высококачественные блоки питания SuperNOVA 1300&1600 G+

    MediaTek и Intel представили совместный чип 5G для ноутбуков


    6 августа, 2020

    В Китае освоено производство 28 нм чипов для глобальной системы геопозиционирования BeiDou

    Microsoft развивает концепцию применения стилуса Surface Pen как многофункционального устройства

    Игровой сервис Microsoft xCloud станет эксклюзивом для Android

    Телефоны OnePlus получают эксклюзивный доступ к PUBG Mobile с 90 к/с

    ССЫЛКИ