Эта неделя почти целиком прошла под знаком MWC 2018. А одним из самых ярких событий выставки стала презентация Nokia 8 Sirocco - пожалуй, самого продвинутого устройства серии Android One. Корпус Nokia 8 Sirocco выполнен из стали и стекла 3D Gorilla Glass 5. Смартфон поддерживает беспроводную зарядку по стандарту Qi, построен на чипсете Snapdragon 835 и оснащается 6 Гбайт ОЗУ DDR4X, 5,5" pOLED дисплеем с разрешением 2560х1440 пикселей и качественной 12 Мп + 13 Мп тыльной камерой с оптикой Zeiss.
Компания Vivo уже привлекла внимание выпуском первого в мире смартфона с экранным сканером отпечатков пальцев. А на MWC 2018 китайский производитель рассказал об очень интересном концепте смартфона APEX с полностью безрамочным дизайном. Концепт выделяется чрезвычайно узкой 1,8-мм рамкой с трёх сторон от дисплея и всего лишь 4,5-мм рамкой в нижней части, обеспечивающими невероятно высокое соотношение дисплея к площади лицевой панели в 98%. При этом сам гибкий OLED-экран устройства имеет соотношение сторон 18:9 и оснащается интегрированным дактилоскопическим сенсором.
А тайваньская MediaTek привезла на MWC 2018 новый чипсет среднего уровня под названием Helio P60. Платформа построена на 12-нм техпроцессе FinFET от TSMC, который, как утверждает производитель, позволяет добиться 15% снижения энергопотребления по сравнению с 14-нм чипами. Он использует архитектуру big.LITTLE с четырьмя ядрами Cortex A53 и четырьмя Cortex-A73, работающими на тактовой частоте до 2 ГГц.
Между тем, Toshiba America Electronic Components анонсировала новый жёсткий диск серии MQ04 ёмкостью 2 Тбайт. Toshiba MQ04ABD200 выполнен в 2,5" форм-факторе и предназначен для использования в ноутбуках, моноблоках и ультратонких десктопах. Он использует интерфейс SATA 6 Гбит/с и большой 128-Мбайт буфер, что обеспечивает ему 34% прирост в скорости передачи данных и на 50% улучшенную энергоэффективность по сравнению с Toshiba MQ01ABD100 объёмом 1 Тбайт.
В середине недели слово взяла компания Asus, представившая новые смартфоны серии Zenfone 5, среди которых оказался и флагманский Asus Zenfone 5Z. Этот аппарат построен на новейшем чипсете Snapdragon 845, дополняемом до 8 Гбайт ОЗУ. Он получил привлекательный безрамочный дизайн с язычком в стиле iPhone X и экраном, занимающим сразу 90% площади его лицевой панели, и качественную сдвоенную камеру с оптической стабилизацией изображения.
Не осталась в стороне от MWC 2018 и американская Qualcomm, показавшая на выставке новую серию мобильных платформ Snapdragon 700. Она рассчитана на использование в смартфонах среднего уровня, предлагая им ряд функций, до этого доступных только флагманским устройствам на чипсетах линейки Snapdragon 800. А одной из главных особенностей этих чипсетов станет движок Qualcomm AI Engine для решения задач искусственного интеллекта.
В конце прошлой недели Samsung анонсировала флагманские смартфоны Galaxy S9 и Galaxy S9+. А через несколько дней после их презентации специалисты DXOMark протестировали последнюю новинку и пришли к выводу, что в Galaxy S9+ установлена лучшая в мире камера для смартфонов. Она набрала рекордные 104 балла за фотосъёмку и 91 балл - за видео, показав общий результат в 99 баллов - на 1 балл выше, чем у лидировавшего ранее Google Pixel 2.
Компания BenQ представила BenQ EL2870U, ставший первым монитором в ассортименте BenQ с 4K UHD разрешением и очень небольшим временем отклика в 1 мс (от серого к серому). При всём этом новинка поддерживает HDR, а производитель особо отмечает необычайную чёткость отображаемых монитором мелких деталей и текстур.