Рассекречены характеристики производительного чипсета Snapdragon 670
26 декабря 2017, 15:45
Большинство флагманских смартфонов 2018 года будут основаны на чипсете Snapdragon 845. Но помимо этого в ассортименте Qualcomm появятся и другие SoC, рассчитанные на использование в более простых смартфонах и планшетах. И одной из новинок чипмейкера должна стать платформа Snapdragon 670.
Snapdragon 670 придёт на смену чипсету среднего уровня Snapdragon 660 и, как говорят, будет построен на 10-нм техпроцессе LPP (Low Power Plus) от корейской Samsung. И недавно хорошо известный информатор и редактор WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt) смог обнаружить прототип смартфона, используемый Qualcomm для тестирования Snapdragon 670.
Утечка дает определённое представление о возможностях новой SoC. И мы узнали, что она точно поддерживает дисплеи с разрешением до 2560x1440 пикселей, до 6 Гбайт ОЗУ DDR4X, память eMMC 5.1, а также 22,6 Мп и 13 Мп камеры. Причём совсем не факт, что это максимальные возможности чипсета, и он вполне может быть способен на большее.
По слухам, Snapdragon 670 оснащается двумя производительными ядрами Kryo 360, шестью более слабыми ядрами Kryo и графическим ускорителем Adreno новой 600 серии. Серийное производство чипсета должно начаться в первом квартале следующего года, а первые смартфоны на его основе стоит ждать во второй половине года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тест процессора Intel Core i3-8350K. Core i3-8350K обеспечивает высокую игровую производительность и конкурентоспособную скорость в самых разных приложениях. Разблокированный множитель позволяет достичь высоких тактовых частот, но для разгона вам потребуется дорогая плата на чипсете серии Z. Подробнее об этом читайте в статье "Intel Core i3-8350K: обзор и тест четырёхъядерного процессора".