РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Рассекречены характеристики производительного чипсета Snapdragon 670

26 декабря 2017, 15:45


Большинство флагманских смартфонов 2018 года будут основаны на чипсете Snapdragon 845. Но помимо этого в ассортименте Qualcomm появятся и другие SoC, рассчитанные на использование в более простых смартфонах и планшетах. И одной из новинок чипмейкера должна стать платформа Snapdragon 670.

Snapdragon 670


Snapdragon 670 придёт на смену чипсету среднего уровня Snapdragon 660 и, как говорят, будет построен на 10-нм техпроцессе LPP (Low Power Plus) от корейской Samsung. И недавно хорошо известный информатор и редактор WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt) смог обнаружить прототип смартфона, используемый Qualcomm для тестирования Snapdragon 670.

Утечка дает определённое представление о возможностях новой SoC. И мы узнали, что она точно поддерживает дисплеи с разрешением до 2560x1440 пикселей, до 6 Гбайт ОЗУ DDR4X, память eMMC 5.1, а также 22,6 Мп и 13 Мп камеры. Причём совсем не факт, что это максимальные возможности чипсета, и он вполне может быть способен на большее.

По слухам, Snapdragon 670 оснащается двумя производительными ядрами Kryo 360, шестью более слабыми ядрами Kryo и графическим ускорителем Adreno новой 600 серии. Серийное производство чипсета должно начаться в первом квартале следующего года, а первые смартфоны на его основе стоит ждать во второй половине года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тест процессора Intel Core i3-8350K. Core i3-8350K обеспечивает высокую игровую производительность и конкурентоспособную скорость в самых разных приложениях. Разблокированный множитель позволяет достичь высоких тактовых частот, но для разгона вам потребуется дорогая плата на чипсете серии Z. Подробнее об этом читайте в статье "Intel Core i3-8350K: обзор и тест четырёхъядерного процессора".

Читайте также:

  • Инженерные образцы процессора Intel Core i7-8720HQ для ноутбуков появились в тестах
  • Apple и Samsung станут единственными производителями смартфонов использующими 7-нм чипы в 2018 году
  • Qualcomm рассказала о характеристиках мобильной платформы Snapdragon 845
  • AMD выпустит решения на платформе Ryzen Mobility с гигабитными LTE-модемами Qualcomm
  • Анонс чипсета Snapdragon 845: искусственный интеллект и высокая производительность
  • следующая новость
    Следующий флагман Huawei P серии может получить имя Huawei P20

    предыдущая новость
    Флагманский Sony Xperia XZ2 получит чипсет Snapdragon 845 и до 6 Гбайт ОЗУ

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021: выбор THG Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка
    Лучшие игровые ноутбуки Главные новости за неделю Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021 Лучшая материнская плата
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Huawei может выпустить умные часы Nova Watch

    MSI выпустила две материнские платы MAG A520M Bazooka WiFi и MAG B550M Vector WiFi начального уровня

    Acer представила 27-дюймовый игровой монитор NITRO XV272UKV

    Broadcom BCM4389 обеспечивают скорость передачи более 2 Гбит/с при WiFi 6E

    D-LINK защитит умный дом с помощью внешней поворотной Wi-Fi-камеры DCS-8635LH

    Nvidia выпустила бюджетную видеокарту GeForce GT 1010 на базе Pascal


    18 января, 2021

    NVIDIA объявила «Список одиннадцати» - мыши, совместимые с Reflex Latency Analyzer

    В Honor V40 появится режим ускорения графики GPU Turbo X

    Intel прекращает выпуск SSD-накопителей Optane Memory

    Acer выпустила защищённые ноутбуки серии ENСDURO N7 с диагональю 14 и 15,6 дюймов

    Маршрутизатор Netgear Nighthawk RAXE500 поддерживает WiFi 6E

    Qualcomm создает Snapdragon SC8280 - прямого конкурента Apple M1

    CHUWI представила ноутбук с 3К-экраном за $269

    MediaTek готовит к выпуску два новых чипсета - Dimensity 1100 и 1200


    15 января, 2021

    ZTE готовит к выпуску подэкранную камеру второго поколения

    Apple получила патент на шарнирный механизм для складного смартфона

    ССЫЛКИ