Компания Intel наконец-то определилась с датой выхода модулей DIMM на памяти Optane и официально объявила, что это произойдет во второй половине следующего года, т.е. примерно через три года после исторического анонса 3D XPoint от Intel и Micron.
В последний раз Intel говорила об этой памяти во время обнародования финансового отчета за третий квартал прошлого года. И тогда генеральный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) сообщил, что мы сможем увидеть память 3D Xpoint во втором поколении платформы Purley. При этом поставки первого поколения Purley начались только в июле 2017 года.
Многочисленные аналитики поспешили предположить, что задержка с выходом памяти связана со сложностями интеграции. И действительно, представители Intel сообщили на IDF, что устройства с такой памятью механически и электрически будут совместимы с DDR4, но потребуют совершенно новый пропиетарный интерфейс. При этом, по меньшей мере, на первых порах 3D XPoint не будет совместима со стандартом JEDEC.
В этом году мы уже увидели несколько решений на памяти 3D XPoint. В первую очередь, это, конечно, DC P4800X Optane SSD для дата-центров, память Optane 3D XPoint для кэша HDD и, наконец, Intel Optane SSD 900P – первый загрузочный SSD на основе Optane для десктопных компьютеров.
Более подробная информация о новых модулях DIMM на основе 3D XPoint может быть обнародована в начале следующего года на выставке CES 2018.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тест Intel Optane SSD 900P. Для некоторых пользователей установка Intel’s Optane SSD 900p даст немедленный ощутимый эффект. Если вы работаете с крупными базами данных на рабочей станции, то у этого накопителя просто нет конкурентов. Для большинства энтузиастов он тоже невероятно быстр, но все его преимущества не всегда заметны в обычных приложениях. Подробнее об этом читайте в статье “Intel Optane SSD 900P: обзор и тест накопителя на основе 3D XPoint”.
