РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Анонс HTC Vive Standalone: автономный VR-шлем на чипсете Snapdragon 835

27 июля 2017, 11:58


Компания HTC анонсировала новый автономный шлем виртуальной реальности Vive Standalone. Презентация VR-шлема прошла на конференции ChinaJoy 2017 в Китае. В его разработке принимала участие компания Qualcomm, а в основе устройства лежит флагманский чипсет Snapdragon 835.

HTC Vive Standalone


HTC решила не обнародовать характеристики нового VR-шлема. И доподлинно известно лишь то, что он построен на чипсете Snapdragon 835 с 8-ядерным процессором и графическим ускорителем Adreno 540. А опубликованный компанией затемненный рендер Vive Standalone позволяет увидеть шлем с жесткой системой ремешков. При этом дизайн устройства напоминает тизер VR-шлема HTC Daydream, который уже появился на сайте тайваньской компании. И новинка может оказаться тем же HTC Daydream, адоптированным для китайского рынка.

HTC


В HTC подтвердили, что контент для Vive Standalone будет распространяться через Viveport. Что касается сроков выхода новинки, то они пока остаются неизвестны. Но, учитывая то, что VR-шлем Daydream должен появиться уже в 2017 году, мы рассчитываем увидеть Vive Standalone еще до конца года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор гарнитуры виртуальной реальности Sony PlayStation VR. У владельцев консоли PS4 появился самый доступный путь к виртуальной реальности премиального уровня. Sony PlayStation VR - это отличная возможность окунуться в мир виртуальной реальности по более разумной цене, по сравнению с конкурирующими устройствами для ПК. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор гарнитуры виртуальной реальности Sony PlayStation VR".

Читайте также:

  • Garmin анонсировала носимые навигаторы Foretrex 601 и Foretrex 701 Ballistic Edition
  • До конца года поддержку Google Daydream VR получат 11 смартфонов
  • Цветной принтер Xerox VersaLink C7000 на платформе Xerox ConnectKey появился в России
  • Анонс Huawei Honor Band 3: стильный фитнес-браслет для активных пользователей
  • Слухи: Intel покидает рынок носимых устройств
  • следующая новость
    До конца года Meizu выпустит флагманский смартфон на чипсете Qualcomm Snapdragon

    предыдущая новость
    Анонс Meizu PRO 7 и PRO 7 Plus: флагманы со сдвоенной камерой и двумя экранами

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучшее на CES 2020: версия THG.ru Главные новости за неделю Обзор ноутбука HP OMEN 17 2019: достойная альтернатива десктопному геймингу Умный дом HIPER IoT: большой обзор большой экосистемы
    Главные новости за неделю Лучшее на CES 2020 Главные события 2019 года Обзор игрового ноутбука HP OMEN 17 Умный дом HIPER IoT
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Известен возможный дизайн складного смартфона Samsung Galaxy Z

    Анонс Transcend JetFlash 910: быстрый и долговечный USB флэш-накопитель

    Представлен объектив Voigtlander Nokton 21mm f/1.4 Aspherical VM

    AMD внедряет поддержку Zen 3 в Linux

    Флагманский портативный ЦАП-усилитель FiiO BTR5 появился в России

    Графические процессоры Intel DG2 будут произведены TSMC с применением 7-нм техпроцесса

    Мини-ПК Intel Phantom Canyon NUC 11 получат процессоры Tiger Lake-U и графику Xe

    Xiaomi Mi 10 Pro 5G появился на «живых» фото: 108 Мп камера и «дырявый» дисплей


    18 января, 2020

    Huawei планирует сделать 5G доступнее к 4-ому кварталу 2020 г


    17 января, 2020

    AMD обновила спецификации видеокарты Radeon RX 5600 XT за 4 дня до её официального выхода

    Oppo запатентовала смартфон с интересным дизайном основной камеры

    Проблемы с поставками процессоров Intel сохранятся до конца 2020 года

    Xiaomi сделает POCO отдельным брендом

    Apple может работать над MacBook с сенсорным дисплеем

    В сети появился предположительно финальный дизайн консоли Sony PlayStation 5

    Контроллер Sony DualShock 5 может быть совместим с PS4

    ССЫЛКИ