РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

"РСК Торнадо" на базе Intel Xeon Scalable поставил мировой рекорд производительности

20 июля 2017, 08:03


Новое сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение "РСК Торнадо" на базе новых процессоров семейства Intel Xeon Scalable от российской группы компаний РСК установило мировой рекорд производительности для высокопроизводительных решений, основанных на процессорах Intel Xeon - 685,44 ТФЛОПС в стандартном вычислительном шкафу 42U.



Этот показатель в 2,65 раза превышает производительность "РСК Торнадо" на базе самой старшей модели процессора предыдущего поколения семейства Intel Xeon E5-2600 v4 (Intel Xeon E5-2699A v4). Это стало возможным благодаря новому процессору Intel Xeon Platinum 8180 (28 ядер, тактовая частота ядра 2,5 ГГц, максимальное энергопотребление 205 Вт и 38,5 Mбайт кэша L3) из нового семейства Intel Xeon Scalable.



РСК предлагает заказчикам универсальные высокоплотные решения "РСК Торнадо" на базе полного набора компонент для создания современных кластерных вычислительных систем различного масштаба со 100% жидкостным охлаждением в режиме "горячая вода". Среди них: высокопроизводительные вычислительные узлы на базе 72-ядерного процессора Intel Xeon Phi 7290 и серверной платы Intel S7200AP, новых процессоров семейства Intel Xeon Scalable и плат Intel Server Board S2600BP, с установленными на них твердотельными дисками Intel SSD DC S3520 Series, Intel SSD DC P3520 Series с интерфейсом NVMe в высокоплотных форматах М.2 и новейшим Intel Optane SSD DC P4800X Series.

Решение "РСК Торнадо" на базе серверных процессоров Intel отличаются передовыми показателями компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу 42U). А работа в режиме "горячая вода" позволяет применить круглогодичный режим free cooling (24x365), используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50°С, что, в свою очередь, позволяет полностью избавиться от фреонового контура и чиллеров.



Кроме того, к достоинствам решения относится интегрированный программный стек "РСК БазИС", позволяющий осуществлять управление как центром обработки данных в целом, так и его отдельными элементами: вычислительными узлами, коммутаторами, инфраструктурными компонентами, задачами и процессами. Конструктив шкафа позволяет заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования в режиме горячей замены без прерывания работоспособности комплекса. При этом большинство компонентов системы являются программно-определяемыми.

Читайте также:

  • В ФАНО России прошла масштабная модернизация суперкомпьютерных центров
  • MSI интегрировала накопители Intel Optane Memory в некоторые материнские платы
  • Intel ускорит выход платформы X299 Basin Falls
  • Поставки чипсетов MediaTek резко падают
  • AMD Ryzen 3 1200: подтверждены некоторые характеристики процессора
  • следующая новость
    Nokia 8 появился на официальном сайте производителя: анонс уже сегодня?

    предыдущая новость
    Приятные скидки на смартфоны и наушники Xiaomi от магазина GearBest

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Лучший блок питания: текущий анализ рынка Cooler Master MasterCase H500P Mesh White: обзор и тест корпуса Лучший SSD: текущий анализ рынка Сравнение Parallels RAS с альтернативными технологиями Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    Лучший блок питания Обзор и тестирование блоков питания Cooler Master серии MasterWatt Лучший SSD Обзор Microsoft Windows Defender Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Производитель чехлов показал дизайн Sony Xperia XZ3

    Vivo V11: «живые» фото и технические характеристики смартфона

    Австралийский подросток взломал серверы Apple и скачал 90 ГБ данных

    QNAP выпустила сетевое хранилище TS-251B NAS для дома и малого офиса

    Apple не планирует развивать линейку iPad mini и другие планы компании на осень

    Результаты тестов Nvidia GeForce GTX 2060 в 3DMark просто потрясают

    Oppo выпустит смартфоны на чипсетах MediaTek Helio P80, P90 и Snapdragon 855

    Большая утечка о Oppo R17 Pro: тройная камера с переменной апертурой и поддержка ToF 3D

    Самый ожидаемый смартфон Nokia анонсируют 21 августа

    Asus показала игровой ноутбук Strix SCAR II GL704 с 17-дюймовым экраном

    Motorola One на чипсете Snapdragon 625 протестирован в GeekBench

    Google начала полевые испытания Pixel 3 XL

    Intel Core i9-9900K действительно получит припой


    16 августа, 2018

    Nokia может выпустить свою первую смарт-колонку

    Huawei Mate 20 на чипсете Kirin 980 появится в октябре

    Samsung готовится представить бюджетный Galaxy A4

    ССЫЛКИ