РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

"РСК Торнадо" на базе Intel Xeon Scalable поставил мировой рекорд производительности

20 июля 2017, 08:03


Новое сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение "РСК Торнадо" на базе новых процессоров семейства Intel Xeon Scalable от российской группы компаний РСК установило мировой рекорд производительности для высокопроизводительных решений, основанных на процессорах Intel Xeon - 685,44 ТФЛОПС в стандартном вычислительном шкафу 42U.



Этот показатель в 2,65 раза превышает производительность "РСК Торнадо" на базе самой старшей модели процессора предыдущего поколения семейства Intel Xeon E5-2600 v4 (Intel Xeon E5-2699A v4). Это стало возможным благодаря новому процессору Intel Xeon Platinum 8180 (28 ядер, тактовая частота ядра 2,5 ГГц, максимальное энергопотребление 205 Вт и 38,5 Mбайт кэша L3) из нового семейства Intel Xeon Scalable.



РСК предлагает заказчикам универсальные высокоплотные решения "РСК Торнадо" на базе полного набора компонент для создания современных кластерных вычислительных систем различного масштаба со 100% жидкостным охлаждением в режиме "горячая вода". Среди них: высокопроизводительные вычислительные узлы на базе 72-ядерного процессора Intel Xeon Phi 7290 и серверной платы Intel S7200AP, новых процессоров семейства Intel Xeon Scalable и плат Intel Server Board S2600BP, с установленными на них твердотельными дисками Intel SSD DC S3520 Series, Intel SSD DC P3520 Series с интерфейсом NVMe в высокоплотных форматах М.2 и новейшим Intel Optane SSD DC P4800X Series.

Решение "РСК Торнадо" на базе серверных процессоров Intel отличаются передовыми показателями компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу 42U). А работа в режиме "горячая вода" позволяет применить круглогодичный режим free cooling (24x365), используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50°С, что, в свою очередь, позволяет полностью избавиться от фреонового контура и чиллеров.



Кроме того, к достоинствам решения относится интегрированный программный стек "РСК БазИС", позволяющий осуществлять управление как центром обработки данных в целом, так и его отдельными элементами: вычислительными узлами, коммутаторами, инфраструктурными компонентами, задачами и процессами. Конструктив шкафа позволяет заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования в режиме горячей замены без прерывания работоспособности комплекса. При этом большинство компонентов системы являются программно-определяемыми.

Читайте также:

  • В ФАНО России прошла масштабная модернизация суперкомпьютерных центров
  • MSI интегрировала накопители Intel Optane Memory в некоторые материнские платы
  • Intel ускорит выход платформы X299 Basin Falls
  • Поставки чипсетов MediaTek резко падают
  • AMD Ryzen 3 1200: подтверждены некоторые характеристики процессора
  • следующая новость
    Nokia 8 появился на официальном сайте производителя: анонс уже сегодня?

    предыдущая новость
    Приятные скидки на смартфоны и наушники Xiaomi от магазина GearBest

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Google Pixel 2 и Pixel 2 XL: обзор самых умных смартфонов в мире Logitech G910 Orion Spectrum: обзор и тест игровой клавиатуры Обзор Google Home Mini: первый соперник Amazon Echo Dot 7 альтернатив Apple AirPods: беспроводные наушники-вкладыши Canon EOS 200D: компактная зеркалка с отличным качеством съёмки
    Обзор смартфонов Google Pixel 2 и Pixel 2 XL Обзор Logitech G910 Orion Spectrum Обзор Google Home Mini 7 альтернатив Apple AirPods Обзор зеркальной фотокамеры Canon EOS 200D
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Большие скидки на планшеты Cube в магазине GearBest

    Анонс BenQ Zowie XL2536: игровой монитор с поддержкой DyAc

    Прототип GPD Win 2 появился на видео: ультракомпактный игровой ноутбук

    Безрамочный OnePlus 5T со сдвоенной камерой появился на новых рендерах

    Слухи: Apple работает над более доступными смартфонами в стиле iPhone X

    Лучшие гаджеты для групповых селфи

    Silicon Power показала ультракомпактные флеш-накопители USB J35/T35


    19 октября, 2017

    Смартфоны Xiaomi и OnePlus: время выгодных покупок в GearBest

    CHUWI представляет SurBook mini на выставке потребительской электроники в Гонконге

    Xiaomi Redmi Note 5 может получить гораздо более старый процессор, чем ожидалось

    ZOTAC GeForce GTX 1080 Ti ArcticStorm Mini: самая компактная GTX 1080 Ti с водоблоком

    Флагманский HTC U11 Plus с 18:9 дисплеем появился на 3D-рендерах

    Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti впервые появилась в бенчмарке 3DMark

    NZXT анонсировала корпуса новой Серии H

    Анонс смартфона Nokia 7: стеклянный середнячок с хорошей камерой и Snapdragon 630


    18 октября, 2017

    Samsung готова начать производство на основе 8-нм техпроцесса FinFET LPP

    ССЫЛКИ