Компания Qualcomm анонсировала новый чипсет Snapdragon 450, ставший преемником выпущенного в прошлом году Snapdragon 435. Он стал первым чипсетом в линейке Snapdragon 400, выполненным на 14-нм техпроцессе FinFET и получил интегрированный модем Snapdragon X9 LTE со скоростью работы до 150 Мбит/с.
В состав чипсета входят восемь ядер Cortex A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 506, обещающий 25% прирост производительности по сравнению с предшественником. Платформа поддерживает камеры с разрешением до 21 Мп, сдвоенные камеры с 13 Мп цветным и монохромным сенсорами, реализацию эффекта Боке в режиме реального времени и впервые в истории линейки имеет возможность распознавания пользователя по глазам.
В Snapdragon 450 предусмотрена возможность работы с дисплеями с разрешением до 1920×1200 пикселей. Есть функция записи Full HD видео на скорости 60 к/с, поддерживается 2-диапазонный Wi-Fi 802.11ac с MU-MIMO, ГЛОНАСС, BeiDou, GNSS и Bluetooth.
Коммерческие образцы Snapdragon 450 для OEM производителей станут доступны в третьем квартале. А первые смартфоны на этом чипсете появятся на рынке в четвертом квартале 2017 года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 1600. Ryzen 5 1600 предлагает шесть ядер и двенадцать потоков по очень привлекательной цене и напрямую конкурирует с четырёхъядерными процессорами Intel семейства Kaby Lake. Подробнее об этом читайте в статье “Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 1600“.
