Huawei Hisilicon Kirin 970: новые слухи о флагманском чипсете
27 июня 2017, 14:40
Известный отраслевой аналитик Пан Цзютан (Pan Jiutang) раскрыл новую информацию о следующей флагманской SoC от Huawei, которая, как ходят слухи, получит название Hisilicon Kirin 970 и будет построена на 10-нм техпроцессе TSCM.
Сегодняшний Hisilicon Kirin 960 использует графический ускоритель Mali-G71 MP8. И аналитик уверен, что следующий чипсет китайской компании получит еще более мощный GPU. Аналитик подтвердил использование в чипсете 10-нм техпроцесса и уточнил, что серийное производство первых смартфонов на основе Kirin 970 начнется в третьем квартале 2017 года. При этом Пан Цзютан не уточнил, о каких именно смартфонах идет речь. Но мы предполагаем, что первым устройством на этом чипсете станет флагманский Huawei Mate 10.
Ходят слухи, что Hisilicon Kirin 970 включает в себя по четыре ядра ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Процессор чипсета работает на максимальной частоте 2,8-3 ГГц. Платформа оснащается интегрированным модемом с поддержкой Cat. 12 LTE сетей. А некоторые информаторы предполагают, что вместо ядер Cortex-A73 в новом чипсете используются более современные Cortex-A75.