Рассекречены характеристики чипсетов Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970
20 мая 2017, 08:44
Партнеры Qualcomm только начинают выпускать смартфоны на основе флагманского чипсета Snapdragon 830. А известный чипмейкер уже активно занимается разработкой его преемника. И недавно китайские информаторы опубликовали очень интересную таблицу, сравнивающую характеристики пока не анонсированных чипсетов Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970 от Huawei.
Из опубликованной таблицы видно, что Snapdragon 845, как и предшественник, будет использовать 10-нм техпроцесс. При этом он получит по четыре ядра Cortex-A75 и Cortex-A53, что очень странно, учитывая приверженность Qualcomm к кастомным ядрам Kryo.
В чипсете используются графический ускоритель нового поколения Adreno 630 и LTE-модем X20. Он поддерживает 802.11ad, удваивающую скорость соединения по сравнению со стандартом 802.11ac. А его процессор обработки изображений может работать с камерами с разрешением до 25 Мп. Новой SoC приписываются поддержка UFS 2.1 памяти и оперативной памяти LPDDR4X.
Что касается HiSilicon Kirin 970, то этот чипсет может совершить качественный скачок от 16-нм техпроцесса у Kirin 960 к 10-нм технологиям. И именно это должно стать главным достоинством платформы, а конфигурация ее ядер, похоже, останется неизменной.
Выход Snapdragon 845 предсказуемо намечен на первый квартал следующего года. А новый HiSilicon Kirin 970 может дебютировать уже в третьем или четвертом квартале 2017 года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала вторую часть обзора и тестирования процессора AMD Ryzen 5 1600X. Ryzen 5 1600X обеспечивает потрясающее соотношение цены и производительности для бюджетных рабочих станций и конкурирует в профессиональных приложениях с Core i7-6800K. Кроме того, он обеспечивает приемлемый уровень производительности в играх, хотя часто отстаёт от Core i5 Kaby Lake и имеет меньший запас для разгона. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 1600X. Часть 2".
