РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Рассекречены характеристики чипсетов Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970

20 мая 2017, 08:44


Партнеры Qualcomm только начинают выпускать смартфоны на основе флагманского чипсета Snapdragon 830. А известный чипмейкер уже активно занимается разработкой его преемника. И недавно китайские информаторы опубликовали очень интересную таблицу, сравнивающую характеристики пока не анонсированных чипсетов Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970 от Huawei.

Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970


Из опубликованной таблицы видно, что Snapdragon 845, как и предшественник, будет использовать 10-нм техпроцесс. При этом он получит по четыре ядра Cortex-A75 и Cortex-A53, что очень странно, учитывая приверженность Qualcomm к кастомным ядрам Kryo.

В чипсете используются графический ускоритель нового поколения Adreno 630 и LTE-модем X20. Он поддерживает 802.11ad, удваивающую скорость соединения по сравнению со стандартом 802.11ac. А его процессор обработки изображений может работать с камерами с разрешением до 25 Мп. Новой SoC приписываются поддержка UFS 2.1 памяти и оперативной памяти LPDDR4X.

Что касается HiSilicon Kirin 970, то этот чипсет может совершить качественный скачок от 16-нм техпроцесса у Kirin 960 к 10-нм технологиям. И именно это должно стать главным достоинством платформы, а конфигурация ее ядер, похоже, останется неизменной.

Выход Snapdragon 845 предсказуемо намечен на первый квартал следующего года. А новый HiSilicon Kirin 970 может дебютировать уже в третьем или четвертом квартале 2017 года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала вторую часть обзора и тестирования процессора AMD Ryzen 5 1600X. Ryzen 5 1600X обеспечивает потрясающее соотношение цены и производительности для бюджетных рабочих станций и конкурирует в профессиональных приложениях с Core i7-6800K. Кроме того, он обеспечивает приемлемый уровень производительности в играх, хотя часто отстаёт от Core i5 Kaby Lake и имеет меньший запас для разгона. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 1600X. Часть 2".

Читайте также:

  • Официально: процессоры AMD Threadripper появятся этим летом
  • Уточнены характеристики нового 16-ядерного процессора AMD
  • Snapdragon 660 и Snapdragon 630: топовые возможности для недорогих смартфонов
  • TSMC начала пробное производство на 7-нм техпроцессе
  • Пользователи жалуются на температурные скачки процессоров Intel Core i7 7700 и 7700K
  • следующая новость
    Главные новости за неделю: анонс флагманского HTC U11, видеокарта AMD Radeon Vega Frontier Edition и новая ОС Android O

    предыдущая новость
    Слухи о Xiaomi Mi X1: таинственный смартфон от китайского бренда

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Получите подлинную пожизненную активацию Windows 10 для нового игрового ПК всего за 932 рубля Конкурс на THG.ru: Ответь на вопрос и выиграй жёсткий диск Seagate! Обзор Razer BlackShark V2 X: отличный объёмный звук занедорого Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор и тестирование блока питания Aerocool AERO Bronze 650W
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Ответь на вопрос и выиграй жёсткий диск Seagate! Обзор Razer BlackShark V2 X Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор и тестирование блока питания Aerocool AERO Bronze 650W
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Epic Games продолжает войну с Apple за аудиторию Fortnite

    Дизайн и особенности беспроводных наушников Apple AirPods Studio утекли в сеть

    Роботы Mitra помогают больным коронавирусом в Индии общаться с друзьями, семьей и медперсоналом

    Alibaba открыл первое собственное интеллектуальное производство


    17 сентября, 2020

    В ВВС США вводится обозначение «eSeries» для оборудования цифровой разработки

    Новый смартфон Sony Xperia 5 II готов радовать геймеров и творческих фотографов

    IBM показала дорожную карту развития квантовых компьютеров и создания к 2023 году системы на 1000 кубитов

    Telexistence начала внедрять роботов Model T в японских магазинах FamilyMart

    Дискретный графический процессор Intel Xe DG2 будет иметь до 8 Гбайт памяти GDDR6

    Bitspower выпустила моноблок CPU+VRM под системную плату MSI MEG Z490 Ace


    16 сентября, 2020

    GoPro объявила о выходе камеры нового поколения HERO9 Black

    Samsung выпустила лакшери-модель умных часов Galaxy Watch3 Titanium

    Новая камера Vecnos IQUI компании Ricoh позволяет легко обмениваться снимками с обзором 360°

    Logitech выпустила клавиатуру Folio Touch с трекпадом для нового iPad Air

    Samsung выпустила третье поколение складных OLED-панелей с рекордно низким радиусом изгиба

    Универсальный игровой контроллер Razer Kishi теперь совместим с iPhone

    ССЫЛКИ