РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Рассекречены характеристики чипсетов Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970

20 мая 2017, 08:44


Партнеры Qualcomm только начинают выпускать смартфоны на основе флагманского чипсета Snapdragon 830. А известный чипмейкер уже активно занимается разработкой его преемника. И недавно китайские информаторы опубликовали очень интересную таблицу, сравнивающую характеристики пока не анонсированных чипсетов Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970 от Huawei.

Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970


Из опубликованной таблицы видно, что Snapdragon 845, как и предшественник, будет использовать 10-нм техпроцесс. При этом он получит по четыре ядра Cortex-A75 и Cortex-A53, что очень странно, учитывая приверженность Qualcomm к кастомным ядрам Kryo.

В чипсете используются графический ускоритель нового поколения Adreno 630 и LTE-модем X20. Он поддерживает 802.11ad, удваивающую скорость соединения по сравнению со стандартом 802.11ac. А его процессор обработки изображений может работать с камерами с разрешением до 25 Мп. Новой SoC приписываются поддержка UFS 2.1 памяти и оперативной памяти LPDDR4X.

Что касается HiSilicon Kirin 970, то этот чипсет может совершить качественный скачок от 16-нм техпроцесса у Kirin 960 к 10-нм технологиям. И именно это должно стать главным достоинством платформы, а конфигурация ее ядер, похоже, останется неизменной.

Выход Snapdragon 845 предсказуемо намечен на первый квартал следующего года. А новый HiSilicon Kirin 970 может дебютировать уже в третьем или четвертом квартале 2017 года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала вторую часть обзора и тестирования процессора AMD Ryzen 5 1600X. Ryzen 5 1600X обеспечивает потрясающее соотношение цены и производительности для бюджетных рабочих станций и конкурирует в профессиональных приложениях с Core i7-6800K. Кроме того, он обеспечивает приемлемый уровень производительности в играх, хотя часто отстаёт от Core i5 Kaby Lake и имеет меньший запас для разгона. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 1600X. Часть 2".

Читайте также:

  • Официально: процессоры AMD Threadripper появятся этим летом
  • Уточнены характеристики нового 16-ядерного процессора AMD
  • Snapdragon 660 и Snapdragon 630: топовые возможности для недорогих смартфонов
  • TSMC начала пробное производство на 7-нм техпроцессе
  • Пользователи жалуются на температурные скачки процессоров Intel Core i7 7700 и 7700K
  • следующая новость
    Главные новости за неделю: анонс флагманского HTC U11, видеокарта AMD Radeon Vega Frontier Edition и новая ОС Android O

    предыдущая новость
    Слухи о Xiaomi Mi X1: таинственный смартфон от китайского бренда

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021: выбор THG Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка
    Лучшие игровые ноутбуки Главные новости за неделю Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021 Лучшая материнская плата
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Broadcom BCM4389 обеспечивают скорость передачи более 2 Гбит/с при WiFi 6E

    D-LINK защитит умный дом с помощью внешней поворотной Wi-Fi-камеры DCS-8635LH

    Nvidia выпустила бюджетную видеокарту GeForce GT 1010 на базе Pascal


    18 января, 2021

    NVIDIA объявила «Список одиннадцати» - мыши, совместимые с Reflex Latency Analyzer

    В Honor V40 появится режим ускорения графики GPU Turbo X

    Intel прекращает выпуск SSD-накопителей Optane Memory

    Acer выпустила защищённые ноутбуки серии ENСDURO N7 с диагональю 14 и 15,6 дюймов

    Маршрутизатор Netgear Nighthawk RAXE500 поддерживает WiFi 6E

    Qualcomm создает Snapdragon SC8280 - прямого конкурента Apple M1

    CHUWI представила ноутбук с 3К-экраном за $269

    MediaTek готовит к выпуску два новых чипсета - Dimensity 1100 и 1200


    15 января, 2021

    ZTE готовит к выпуску подэкранную камеру второго поколения

    Apple получила патент на шарнирный механизм для складного смартфона

    Интерфейс Windows 10X показали в деле

    Microsoft объявила о закрытом тестировании облачной платформы Microsoft Cloud for Retail

    Ulefone провел сафари краш-тест защищенного смартфона Armor 10 5G

    ССЫЛКИ