РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Слухи о Huawei Hisilicon Kirin 970: 10-нм техпроцесс и 8-ядерный процессор

27 декабря 2016, 08:08


Большинство флагманских мобильных чипсетов 2017 года будут построены на 10-нм техпроцессе. И, похоже, что новая SoC Hisilicon Kirin 970 не станет исключением из этого правила.

Huawei Hisilicon Kirin 970


Из появившейся на просторах Weibo утечки следует, что новый флагманский чипсет Huawei также использует 10-нм техпроцесс TSMC. При этом информаторы говорят о 8-ядерной структуре платформы, которая будет состоять из четырех ядер ARM Cortex-A73 и такого же числа ядер ARM Cortex-A53. Максимальная частота процессора SoC, по слухам, находится в диапазоне от 2,8 ГГц до 3 ГГц, а за беспроводные возможности чипсета будет отвечать интегрированный модем с поддержкой Cat. 12 LTE сетей.

Презентация Hisilicon Kirin 970 пройдет в первом квартале следующего года. И примерно тогда же китайский производитель планирует показать свой новый флагманский смартфон Huawei P10. Правда, в основе последнего гаджета будет лежать не Kirin 970, а более старая платформа Kirin 960. Что касается Kirin 970, то первым продуктом на этом чипсете, скорее всего, станет Huawei Mate 10, выход которого запланирован на вторую половину следующего года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о лучшем процессоре для игр. Выбрать лучший процессор для игр непросто - для кого-то лучшим может быть самый доступный процессор, для других - самый производительный. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем регулярно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший процессор для игр в любой ценовой категории - от $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Анонс смартфона Huawei Honor Magic: магия среди нас
  • Новогодний фестиваль скидок в Huawei
  • Слухи о Huawei Honor Magic: чипсет Kirin 950, 2K-дисплей и двойная фронтальная камера
  • Необычный смартфон Huawei Honor Magic появился на первой фотографии
  • Huawei готовит необычный смартфон Honor Magic с изогнутым с 4 сторон экраном
  • следующая новость
    Аналитики рассчитывают на рост прибыли Samsung в IV квартале

    предыдущая новость
    Смартфон Meizu M5S: фотографии и характеристики металлического бюджетника

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Ноутбук греется во время игры: как решить проблему Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Обзор беспроводных полноразмерных наушников JBL Tune 710BT и Tune 760NC Лучший SSD: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Ноутбук греется во время игры Лучший процессор для игр Обзор TWS-наушников Sony WF-1000XM4 Лучший SSD Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    FTC оспаривает в суде сделку по покупке ARM компанией NVIDIA за 40 млрд долларов

    Google готовит умные часы Pixel Watch: конкурент Apple Watch уже на подходе

    Seagate Exos X20 и IronWolf Pro емкостью 20 Тбайт: накопители корпоративного класса для NAS


    2 декабря, 2021

    Tesla выпустила электрический детский квадроцикл Cyberquad for Kids

    Microsoft Azure AI на базе ускорителей NVIDIA A100 показал рекордные результаты в тестах MLPerf

    Анонс платформы Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 для игровых устройств

    Анонс HONOR 60 и HONOR 60 Pro: изогнутый OLED-дисплей, Snapdragon 778G Plus и основная камера на 108 Мп

    В Индии взорвался очередной смартфон POCO


    1 декабря, 2021

    Amazon представила чипсеты Graviton3 на базе Arm и инстансы EC2 C7g на их основе

    Scythe объявила о выпуске термопасты Thermal Elixer G нового поколения

    Qualcomm и Google будут совместно разрабатывать ИИ-механизм Google Cloud Vertex AI NAS

    Motorola собирается выпустить смартфон с подэкранной камерой

    D-Link выпустила беспроводной маршрутизатор DIR-615/Z

    Полупрозрачные наушники AirPods и адаптер Apple 29W оказались инженерными прототипами

    Xiaomi зарегистрировала товарный знак Xiaomi Pay

    Анонс Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1: 4-нм чипсет для флагманов следующего поколения

    ССЫЛКИ