РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Чипсет Qualcomm Snapdragon 835 обошел Kirin 960 в бенчмарке GFXBench

07 декабря 2016, 15:19


Новая SoC Snapdragon 835 имеет немало сильных сторон, к которым, без сомнения, относится и мощный графический ускоритель Adreno 540. Но до сих пор в Qualcomm практически не уделяли внимания ни GPU, ни CPU чипсета, предпочтя сосредоточиться на используемой в нем технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0.

Snapdragon 835 обошел Kirin 960 в бенчмарке GFXBench


Тем не менее, из некоторых источников мы уже узнали, что первый чипсет Qualcomm на 10-нм техпроцессе будет серьезно отличаться от предшественников и получит обновленные ядра Kyro 200 в конфигурации 4+4. И сегодня новая 8-ядерная SoC показала себя во всей красе в бенчмарке GFXBench. Причем больше всего наше внимание привлек не сам чипсет, а его графический ускоритель Adreno 540.

Snapdragon 835 обошел Kirin 960 в бенчмарке GFXBench


Чипсеты Qualcomm всегда славились лучшей графикой на рынке. И Adreno 540 полностью оправдал наши ожидания в бенчмарках GFXBench Manhattan и T-Rex. Графический ускоритель примерно на 30% обошел Adreno 530, используемый в Snapdragon 821, и оказался намного производительнее платформы Huawei Kirin 960, которая комплектуется ARM Mali-G71.

Конечно, ситуация на рынке чипсетов больше напоминает игру в кошки-мышки. И лидерство Snapdragon 835 будет сохраняться лишь до выхода следующих флагманских чипсетов от Samsung или Huawei. Но это вовсе не умаляет достижения Qualcomm, сумевшей разработать самую мощную SoC на начало следующего года.

Если же говорить о смартфоне, с помощью которого и проводилось тестирование Snapdragon 835, то помимо нового чипсета он оказался оснащен 4 Гбайт ОЗУ, 5,9" QHD-дисплеем, 20 Мп и 12 Мп камерами, поддерживающими 4K-видео, 64 Гбайт флеш-памяти и платформой Android 7.0 Nougat.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о повторном тесте Intel Core i7-7700K. Мы продолжаем поиски лучшей материнской платы на чипсете Z170 для процессоров Kaby Lake, и нам всё больше хочется дождаться плат на основе новой системной логики Z270. Подробнее об этом читайте в статье "Повторный тест Intel Core i7-7700K: больше разгона, меньше тепла".

Читайте также:

  • MediaTek анонсировала high-end чипсеты Helio X23 и Helio X27
  • AMD продемонстрирует возможности процессоров Zen в играх
  • Samsung разрабатывает собственные процессорные ядра для IoT
  • Qualcomm Snapdragon 835 и Snapdragon 660: ключевые характеристики новых чипсетов
  • Samsung сорвала сроки производства чипсета Snapdragon 830: часть заказов перешла TSMC
  • следующая новость
    HP ProBook x360 11 G1 Education Edition: ноутбук-трансформер для образовательных учреждений

    предыдущая новость
    Хакеры проверят уязвимость госмессенджеров

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Получите подлинную пожизненную активацию Windows 10 для нового игрового ПК всего за 932 рубля Конкурс на THG.ru: Ответь на вопрос и выиграй жёсткий диск Seagate! Обзор Razer BlackShark V2 X: отличный объёмный звук занедорого Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор и тестирование блока питания Aerocool AERO Bronze 650W
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Ответь на вопрос и выиграй жёсткий диск Seagate! Обзор Razer BlackShark V2 X Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор и тестирование блока питания Aerocool AERO Bronze 650W
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Epic Games продолжает войну с Apple за аудиторию Fortnite

    Дизайн и особенности беспроводных наушников Apple AirPods Studio утекли в сеть

    Роботы Mitra помогают больным коронавирусом в Индии общаться с друзьями, семьей и медперсоналом

    Alibaba открыл первое собственное интеллектуальное производство


    17 сентября, 2020

    В ВВС США вводится обозначение «eSeries» для оборудования цифровой разработки

    Новый смартфон Sony Xperia 5 II готов радовать геймеров и творческих фотографов

    IBM показала дорожную карту развития квантовых компьютеров и создания к 2023 году системы на 1000 кубитов

    Telexistence начала внедрять роботов Model T в японских магазинах FamilyMart

    Дискретный графический процессор Intel Xe DG2 будет иметь до 8 Гбайт памяти GDDR6

    Bitspower выпустила моноблок CPU+VRM под системную плату MSI MEG Z490 Ace


    16 сентября, 2020

    GoPro объявила о выходе камеры нового поколения HERO9 Black

    Samsung выпустила лакшери-модель умных часов Galaxy Watch3 Titanium

    Новая камера Vecnos IQUI компании Ricoh позволяет легко обмениваться снимками с обзором 360°

    Logitech выпустила клавиатуру Folio Touch с трекпадом для нового iPad Air

    Samsung выпустила третье поколение складных OLED-панелей с рекордно низким радиусом изгиба

    Универсальный игровой контроллер Razer Kishi теперь совместим с iPhone

    ССЫЛКИ
    покупайте пальто оптом