РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Xiaomi разрабатывает гибкий смартфон (фотографии)

13 октября 2016, 12:29


Словосочетание "гибкий смартфон" у многих тесно связано с именем Samsung. Это и не удивительно. Ведь корейская компания является одним из лидеров в сфере разработки гибких и складывающихся экранов.

Xiaomi разрабатывает гибкий смартфон


Но недавно в китайской социальной сети Baidu были замечены изображения концепта гибкого смартфона Xiaomi, который может сгибаться во всех направлениях. Если быть до конца точным, то на снимках показан не сам смартфон, а его экран. Да и подлинность самих фотографий пока не может быть подтверждена. Хотя никаких признаков подделки у них не замечено.

Xiaomi разрабатывает гибкий смартфон


Показанный на фотографиях экран выглядит просто потрясающе. Он отличается высокой контрастностью и сочностью картинки и явно указывает на интерес китайского производителя к рынку гибких смартфонов. Хотя нам вряд ли стоит ждать скорого появления такого продукта. И его разработка может занять не один год.

Xiaomi является не единственным производителем, заинтересовавшимся этим сегментом рынка. И собственные концепты гибких смартфонов уже показали такие компании, как Lenovo и Oppo. Не говоря уже о Samsung, которая уже давно ведет активные разработки в этом направлении и имеет в своем арсенале несколько интересных патентов.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью об эволюции мобильных телефонов. Первый коммерческий мобильный телефон появился 32 года назад в 1984 году. Он назывался Motorola DynaTAC 8000X и был первым сотовым телефоном, достаточно маленьким, чтобы его можно было держать в одной руке. Сегодня Apple, HTC и Samsung борются за каждую долю миллиметра и грамма. Посмотрим, как это происходило. Подробнее об этом читайте в статье "Мобильный телефон: 31 год эволюции".

Читайте также:

  • Планшетофон Xiaomi Mi Note 2 с двойной камерой появился на свежем рендере
  • На фото замечен новый смартфон Xiaomi в металлическом корпусе
  • Xiaomi Mi 5C: утечка характеристик и стоимости бюджетного флагмана
  • Началось массовое производство Xiaomi Mi Note 2: новые слухи о возможностях смартфона
  • Xiaomi Mi 5s и Xiaomi Mi 5s Plus: официальный анонс мощных флагманов
  • следующая новость
    Samsung Galaxy Grand Prime Plus в AnTuTu: первый смартфон Samsung на чипсете MediaTek

    предыдущая новость
    Исследование: Apple Watch признаны самым точным фитнес-трекером на рынке

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Seagate IronWolf Pro 16TB: обзор и тест 16-Тбайт жёсткого диска для NAS Лучший SSD: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black
    Обзор и тест Seagate IronWolf Pro 16TB Лучший SSD Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Анонс Fujifilm Instax Mini 11: миниатюрная камера для мгновенного фото

    Дизайн нового смартфона Nokia напоминает серию XpressMusiс

    AMD объявила о расширении экосистемы AMD Ryzen Embedded

    SAPPHIRE представила новую серию встраиваемых материнских плат

    Анонс Fujifilm X-T4: флагманская камера с матричной стабилизацией

    Анонс Patriot PXD m.2 PCIe Type-C: внешний SSD с дизайном обычной флешки

    Анонс AOC AGON AG273QZ: быстрый и стильный премиальный игровой монитор


    25 февраля, 2020

    Первый Apple MacBook на процессоре ARM может появиться через год

    Анонс Xiaomi Mi Dual Driver: наушники-вкладыши с шикарным звуком

    Анонс флагманского смартфона iQOO 3: мощный флагман на Snapdragon 865

    Samsung анонсировал смартфон Galaxy M31

    Samsung запускает производство LPDDR5 DRAM-чипа на 16 Гб

    Atos представила сервер для периферийных вычислений BullSequana Edge

    Анонс ZALMAN CNPS16X: мощный башенный процессорный кулер

    Анонс Transcend MTE452T и MTE662T: новые NVMe SSD на 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND

    Intel представила 18 серверных процессоров Xeon Scalable второго поколения

    ССЫЛКИ