Чипсеты NVIDIA не так популярны на рынке смартфонов и планшетов, как это было несколько лет назад. Но, если вы используете процессор Tegra в гаджете, энергопотребление которого не так ограничено, он может похвастаться весьма серьезной производительностью.
Так, чипсет Tegra X1 отвечает за производительность ТВ-приставки NVIDIA Shield на платформе Android TV. А NVIDIA уже позиционирует свои процессоры в качестве решений для “умных” автомобилей. И недавно в компании подтвердили, что NVIDIA использует конференцию Hot Chips в Калифорнии для того, чтобы поговорить о новой однокристальной системе “Tegra-Next”.
На этом информация о новом чипсете заканчивается. И в компании уточняют лишь то, что соответствующее мероприятие пройдет 22 августа. Однако нельзя не отметить, что NVIDIA планирует обсудить мобильные процессоры вместе с представителями MediaTek и Samsung, которые расскажут о преимуществах 10-ядерного MediaTek Helio X20 и ядрах Samsung Exynos M1, используемых в аппаратной платформе Exynos 8890. И подобное соседство заставляет предположить, что NVIDIA решила вернуться на мобильный рынок. Хотя это можно объяснить и тем, что новые чипсеты Tegra имеют больше общего с Helio X20 и Exynos 8890, чем с другими продуктами конференции Hot Chips.
Кроме того, информаторы не исключают возможности появления на конференции следующего поколения чипсетов Tegra с кодовым именем Parker, используемых в новом автомобильном компьютере Drive PX 2. И, если это так, он должен получить 6-ядерный CPU с четырьмя ядрами Cortex-A57 и двумя кастомными ядрами на архитектуре NVIDIA Denver2, дополняемый графическим ускорителем NVIDIA Pascal.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью об истории процессоров Intel. Мы рассказали о 45-летней истории выпуска микропроцессоров, начиная от первенца Intel 4004 и до современных чипов на базе Skylake. Подробнее об этом читайте в статье “История процессоров Intel. Часть 1″.
Популярные статьи:
Чипсет Apple A10 оказался слабее платформы Apple A9X
Анонс чипсета Snapdragon 821: на 10% быстрее Snapdragon 820
Планшетофон Huawei Mate 9 получит чипсет Kirin 970 на 10-нм техпроцессе FinFET
LeEco LEX720 на чипсете Snapdragon 821 набрал больше 154 тысяч баллов в AnTuTu
Huawei разработала кастомный 16-ядерный серверный процессор
следующая новость предыдущая новость |
||
|