Немецкая компания Thermal Grizzly представила на российском рынке термоинтерфейсы премиум-класса, одним из которых оказался Thermal Grizzly Conductonaut. Этот термоинтерфейс выполнен на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия. Производитель подчеркивает крайне высокую теплопроводность интерфейса и его способность заполнять мельчайшие неровности и трещины. А в его комплект включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.
В состав термопасты Thermal Grizzly Kryonaut входят оксид цинка и частицы наноалюминия. Она не высыхает при температурах до 80° C и сглаживает все неровности на поверхности ЦПУ и основании кулера, имея теплопроводность 12,5 Вт/(м*К) и вязкость 130-170 Па*с.
Термопаста Thermal Grizzly Hydronaut позиционируется производителем в качестве превосходного решения для систем охлаждения с большой площадью рабочей поверхности, к которым, к примеру, относятся системы водяного охлаждения. Термопаста имеет уникальную бессиликоновую структуру, которая препятствует последующему высыханию и обеспечивает высокую теплопроводность 11,8 Вт/(м*К).
Термопаста Thermal Grizzly Aeronaut может похвастаться теплопроводностью в 8,5 Вт/(м*K). Она устойчива к высоким температурам и отличается своей долговечностью. А после ее удаления на поверхности процессора и основании кулера остается меньше микроцарапин, чем в случае со многими другими доступными на рынке термоинтерфейсами.
Еще одной новинкой Thermal Grizzly стали термопрокладки Minus Pad 8, заполняющие пустоты между различными компонентами охлаждаемых устройств и основанием радиатора, что позволяет добиться лучшей теплопередачи. При этом в силиконовую структуру термопрокладки включены оксиды наноалюминия, а теплопроводность термоинтерфейса составляет 8 Вт/(м*K). Они предлагаются пользователям в виде листов трех стандартных размеров (не больше 100×100 мм).
Ранее редакция THG.ru опубликовала вторую часть статьи о выборе компонентов и сборке компьютера. Мы рассказали о секретах выбора накопителя, блока питания и места покупки с учетом цен и сервиса. Подробнее об этом читайте в статье “Выбор компонентов и сборка компьютера: шаг за шагом. Часть 2″.
