РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Новые термоинтерфейсы от Thermal Grizzly

23 июня 2016, 09:08


Немецкая компания Thermal Grizzly представила на российском рынке термоинтерфейсы премиум-класса, одним из которых оказался Thermal Grizzly Conductonaut. Этот термоинтерфейс выполнен на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия. Производитель подчеркивает крайне высокую теплопроводность интерфейса и его способность заполнять мельчайшие неровности и трещины. А в его комплект включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Thermal Grizzly Conductonaut


В состав термопасты Thermal Grizzly Kryonaut входят оксид цинка и частицы наноалюминия. Она не высыхает при температурах до 80° C и сглаживает все неровности на поверхности ЦПУ и основании кулера, имея теплопроводность 12,5 Вт/(м*К) и вязкость 130-170 Па*с.

Thermal Grizzly Kryonaut


Термопаста Thermal Grizzly Hydronaut позиционируется производителем в качестве превосходного решения для систем охлаждения с большой площадью рабочей поверхности, к которым, к примеру, относятся системы водяного охлаждения. Термопаста имеет уникальную бессиликоновую структуру, которая препятствует последующему высыханию и обеспечивает высокую теплопроводность 11,8 Вт/(м*К).

Thermal Grizzly Hydronaut


Термопаста Thermal Grizzly Aeronaut может похвастаться теплопроводностью в 8,5 Вт/(м*K). Она устойчива к высоким температурам и отличается своей долговечностью. А после ее удаления на поверхности процессора и основании кулера остается меньше микроцарапин, чем в случае со многими другими доступными на рынке термоинтерфейсами.

Thermal Grizzly Aeronaut


Еще одной новинкой Thermal Grizzly стали термопрокладки Minus Pad 8, заполняющие пустоты между различными компонентами охлаждаемых устройств и основанием радиатора, что позволяет добиться лучшей теплопередачи. При этом в силиконовую структуру термопрокладки включены оксиды наноалюминия, а теплопроводность термоинтерфейса составляет 8 Вт/(м*K). Они предлагаются пользователям в виде листов трех стандартных размеров (не больше 100x100 мм).

Thermal Grizzly Minus Pad 8




Ранее редакция THG.ru опубликовала вторую часть статьи о выборе компонентов и сборке компьютера. Мы рассказали о секретах выбора накопителя, блока питания и места покупки с учетом цен и сервиса. Подробнее об этом читайте в статье "Выбор компонентов и сборка компьютера: шаг за шагом. Часть 2".

Читайте также:

  • Intel анонсировала в России новую плату для прототипирования Genuino 101
  • Cooler Master запустил портал о моддерах
  • Системная плата Gigabyte X170-Extreme ECC с поддержкой памяти DDR4 ECC
  • Kingmax представила модули памяти Zeus DDR4 для игровых ПК
  • Cooler Master Hyper 212X и Hyper TX3i: обновление легендарных кулеров Hyper 212 и TX3
  • следующая новость
    Samsung Galaxy Note 7: утечка о характеристиках, цене и дате релиза планшетофона

    предыдущая новость
    Toshiba рассказала о стратегии в области систем хранения данных

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучшее на CES 2020: версия THG.ru Главные новости за неделю Обзор ноутбука HP OMEN 17 2019: достойная альтернатива десктопному геймингу Умный дом HIPER IoT: большой обзор большой экосистемы
    Главные новости за неделю Лучшее на CES 2020 Главные события 2019 года Обзор игрового ноутбука HP OMEN 17 Умный дом HIPER IoT
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Анонс Transcend JetFlash 910: быстрый и долговечный USB флэш-накопитель

    Представлен объектив Voigtlander Nokton 21mm f/1.4 Aspherical VM

    AMD внедряет поддержку Zen 3 в Linux

    Флагманский портативный ЦАП-усилитель FiiO BTR5 появился в России

    Графические процессоры Intel DG2 будут произведены TSMC с применением 7-нм техпроцесса

    Мини-ПК Intel Phantom Canyon NUC 11 получат процессоры Tiger Lake-U и графику Xe

    Xiaomi Mi 10 Pro 5G появился на «живых» фото: 108 Мп камера и «дырявый» дисплей


    18 января, 2020

    Huawei планирует сделать 5G доступнее к 4-ому кварталу 2020 г


    17 января, 2020

    AMD обновила спецификации видеокарты Radeon RX 5600 XT за 4 дня до её официального выхода

    Oppo запатентовала смартфон с интересным дизайном основной камеры

    Проблемы с поставками процессоров Intel сохранятся до конца 2020 года

    Xiaomi сделает POCO отдельным брендом

    Apple может работать над MacBook с сенсорным дисплеем

    В сети появился предположительно финальный дизайн консоли Sony PlayStation 5

    Контроллер Sony DualShock 5 может быть совместим с PS4

    Премиальный Huawei P40 Pro PE получит пять тыльных камер и керамический корпус

    ССЫЛКИ