Mediatek уже давно имеет сильные позиции на рынке чипсетов для смартфонов начального и среднего уровня. И сейчас компания усиленно пытается завоевать долю в high-end сегменте этого рынка. Чипмейкер уже представил топовую платформу Helio X20 и построенный на ее основе чипсет Helio X25 с еще более высокой производительностью. И теперь в компании работают над следующим поколением флагманских аппаратных платформ.
Как следует из последних утечек, новый чипсет Mediatek Helio X30 окажется построен на 10-нм технологическом процессе FinFET от TSMC. Он сохранит 10-ядерную 3-кластерную архитектуру X20/X25, но сможет похвастаться более мощной конфигурацией ядер. Так, в состав чипсета войдут два ядра Cortex-A7x (Artemis) с тактовой частотой 2,8 ГГц, четыре ядра Cortex-A53, работающих на частоте до 2,2 ГГц и четыре ядра Cortex-A35, имеющих тактовую частоту 2 ГГц. А в качестве графической подсистемы в чипсете будет использоваться 4-ядерный ускоритель PowerVR 7xxx.
Mediatek Helio X30 сможет работать с камерами с разрешением до 26 Мп и двойной системой камер. Чипсет окажется на 2% производительнее предшественника и сможет похвастаться на 50% меньшим энергопотреблением. Предусмотрена в нем и интегрированная поддержка LTE Cat 13 сетей.
Источники утверждают, что, как и в случае с Mediatek Helio X25, новый Helio X30 на первое время станет эксклюзивным предложением одного из производителей смартфонов. Наиболее вероятными кандидатами на эту роль называются китайские компании Meizu и Lenovo. А первые смартфоны на его основе появятся в начале следующего года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала предварительный обзор чипсета Snapdragon 820. Мы протестировали новую мобильную SoC от Qualcomm с первым 64-битным вычислительным ядром Kyro собственной разработки и новым GPU Adreno 530. Подробнее об этом читайте в статье “Snapdragon 820: предварительный обзор”.
