TSMC запустила более дешевую версию 16-нм техпроцесса FinFET
15 октября 2015, 11:38
TSMC запустила компактную версию 16-нм технологического процесса FinFET, отличающуюся пониженным энергопотреблением. И в компании рассчитывают, что новый 16-нм техпроцесс FinFET Compact (16FFC) в следующем году поможет укрепить позиции TSMC в сегменте FinFET.
16-нм техпроцесс FinFET (16FF) был анонсирован TSMC еще в 2014 году, и первым клиентом чипмейкера в этом сегменте стала компания HiSilicon Technologies. А уже в первой половине 2015 года TSMC запустила расширенную версию 16FF-процесса: 16-нм FinFet Plus (16FF+).
На ежеквартальном собрании инвесторов в середине лета президент TSMC Марк Лью (Mark Liu) сделал оптимистичное заявление о том, что линейка 16-нм техпроцессов компании окажется еще успешнее 20-нм. Примерно тогда же в компании сообщили и о планах по запуску 16-нм FinFET процесса для процессоров недорогих мобильных гаджетов, носимых устройств и Интернета вещей, которым и оказался 16FFC-процесс, анонсированный чипмейкером в IV квартале.
В компании рассчитывали, что массовое производство на 16FFC-процессе будет налажено во второй половине следующего года, а 16-нм FinFET технология будет использоваться в половине чипов компании. И к концу 2016 года TSMC утроит объемы выпуска на этом техпроцессе, продолжив лидировать в сегменте на протяжении 2017, 2018 и последующих годов.
Что касается более современного 10-нм FinFET техпроцесса, то массовое производство на его основе будет налажено TSMC лишь в 2017 году, тогда как Samsung планирует сделать это уже к середине следующего года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор микроархитектуры Intel Skylake, которая получила сотни структурных изменений и улучшений. Это позволило повысить производительность при снижении потребления энергии. Новые процессоры появятся быстро, и сразу практически для всех сегментов вычислительной техники - от мобильных устройств до серверов. Подробнее об этом читайте в статье "Intel Skylake: процессорная архитектура революционного масштаба".