Выступая на Форуме для разработчиков IDF 2015, проходящем в китайском городе Шэньчжэнь, глава Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) продемонстрировал прототип 6″ смартфона с 3D-камерой Intel RealSense.
Чтобы камера поместилась в корпус мобильного аппарата, инженеры компании разработали более компактную версию модуля. Обновленный вариант Intel RealSense меньше греется во время работы, а датчик глубины имеет более широкий радиус действия. Таким образом, в скором времени для 3D-сканирования окружающего пространства в режиме реального времени можно будет использовать свой смартфон.
К слову, чипмейкер объявил о сотрудничестве с китайским онлайн-ритейлером JD. Сообщается, что работники магазинов получат планшеты с камерой Intel RealSense для определения габаритов товаров и автоматического выбора подходящей по размерам коробки. Такой подход позволит экономить на упаковочных материалах и увеличит производительность труда персонала.
Технология Intel RealSense уже поддерживается в некоторых портативных компьютерах и моноблоке HP Sprout. В Шэньчжэне также был показан опытный образец Windows-планшета на чипе Intel Skylake, причем для входа в систему Брайан Кржанич использовал 3D-камеру, распознавшую владельца устройства по лицу.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор камеры Intel RealSense SnapShot, установленной на задней панели планшета Dell Venue 8 7000. Это замечательное устройство с весьма многообещающими характеристиками, но в контексте данного теста нас интересуют не они, а камера с поддержкой новой технологии от Intel. Подробнее об этом читайте в статье “Обзор камеры Intel RealSense SnapShot”.
Нравится THG.ru? Подписывайтесь на наши странички в соцсетях ВКонтакте, Facebook и Twitter!
