РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung начала производство модулей памяти DDR4 с использованием технологии 3D TSV

28 августа 2014, 10:14

Samsung объявила о старте массового производства первых в индустрии модулей памяти DDR4 объёмом 64 Гбайт, в которых применяется технология 3D TSV. Компания отмечает, что новые высокопроизводительные модули с высокой плотностью будут играть ключевую роль в поддержке распространения корпоративных серверов и облачных приложений, а также в развитии решений для дата-центров.

samsung DDR4 3D TSV


Новые модули включают в себя 36 чипов DDR4 DRAM, каждый из которых состоит из четырёх 4-гигабитных кристаллов DDR4 DRAM. Чипы отличаются низким уровнем энергопотребления и производятся по 20-нм техпроцессу.

Для создания модулей в кристаллах толщиной всего в несколько десятков микрометров проделываются сотни отверстий. Затем они соединяются при помощи электродов, проведённых сквозь эти отверстия. В результате новые модули получаются вдвое быстрее по сравнению с обычными, а уровень энергопотребления при этом снижается вдвое. В будущем Samsung надеется объединять больше четырёх кристаллов DDR4 для создания модулей с более высокой плотностью.

Samsung заявляет, что массовое производство модулей 3D TSV символизирует начало нового этапа в истории технологий памяти.

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор пяти блоков питания мощностью 1200 Вт и выше. До недавнего времени покупка блока питания с четырёхзначным показателем мощности больше подходила для хвастовства перед сообществом энтузиастов, поскольку едва ли находились задачи для работы на такой мощности. Впрочем, всё изменилось с началом охоты за биткоинами и альткоинами. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор пяти блоков питания мощностью 1200 Вт и выше".

Популярные материалы:

  • G.Skill Ripjaws IV DDR4: новые комплекты модулей памяти
  • Corsair Dominator Platinum/Vengeance LPX: новые модули памяти DDR4
  • Adata XPG Z1: официальный анонс модуля памяти DDR4
  • SMART Modular DDR4 NVDIMM: гибридная память нового поколения
  • Netlist NVvault DDR3-1600: самые быстрые модули памяти NVDIMM
  • следующая новость
    NASA Swarmies: мини-роверы для космических экспедиций

    предыдущая новость
    Apple iPad с 12,9" дисплеем будет выпущен в следующем году

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Получите пожизненную активацию Windows 10 Pro всего за 1047 рублей! Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр Лучший процессор для игр Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    7 августа, 2020

    Новый аккумулятор Anker PowerCore Play 6700 занял достойное место в ките для iPhone-геймеров

    Black Shark представила напальчники для геймеров

    TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm

    Слухи: флагманский чипсет Kirin 1000 5G будет представлен в сентябре

    Складной смартфон Google Pixel может выйти в 2021 году

    В Южной Корее намереваются запустить коммерческое 6G к 2030 году

    E Ink анонсировала 10,3-дюймовый гибкий дисплей на основе «электронных чернил»

    Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?

    Поставщик объективов для iPhone 12 столкнулся с проблемами качества продукции

    Слухи: Qualcomm планирует представить чипсет Snapdragon 860

    Компания EVGA выпустила новые высококачественные блоки питания SuperNOVA 1300&1600 G+

    MediaTek и Intel представили совместный чип 5G для ноутбуков


    6 августа, 2020

    В Китае освоено производство 28 нм чипов для глобальной системы геопозиционирования BeiDou

    Microsoft развивает концепцию применения стилуса Surface Pen как многофункционального устройства

    Игровой сервис Microsoft xCloud станет эксклюзивом для Android

    Телефоны OnePlus получают эксклюзивный доступ к PUBG Mobile с 90 к/с

    ССЫЛКИ