РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Adata XPG Z1: официальный анонс модуля памяти DDR4

07 августа 2014, 15:12

Adata объявила о выпуске первой памяти стандарта DDR4 из серии XPG - XPG Z1 с поддержкой платформы Intel Haswell-E.

Adata XPG Z1


Adata заявляет, что модули DDR4 по сравнению с DDR3 обеспечивают высочайшую производительность при более низком уровне энергопотребления. Так, XPG Z1 функционирует при напряжении 1,2 В, благодаря чему достигается и невысокая температура модуля. Частота работы модуля памяти составляет 2800 МГц, а тайминг - CL 17-17-17. Пропускная способность достигает 22 Гбайт/с. Стоит отметить, что предусмотрено у XPG Z1 и наличие SPD.

Благодаря уникальной технологии охлаждения Thermal Conductive Technology и 10-слойной печатной плате с двумя унциями меди обеспечивается прямой контакт каждой микросхемы с радиатором, что гарантирует одинаковую температуру печатной платы и микросхем.

Adata отмечает, что все микрочипы проходят строжайший контроль качества. Для того, чтобы пользователи были уверены в надёжности модулей памяти, компания предоставляет пожизненную гарантию.

Ранее редакция THG.ru опубликовала первую часть обзора самых элитных корпусов для ПК. Чтобы выявить победителя в номинации "Самый элитный ПК-корпус формата "средняя башня", мы пригласили две дюжины брендов. В этом обзоре на лидерство борется первая четвёрка отозвавшихся: Azza, In Win, Rosewill и SilverStone. Мы оценили их по таким параметрам, как функциональность, эффективность, внешний вид и цена. Подробнее об этом читайте в статье "Выбираем самый элитный корпус для ПК: часть первая".

Популярные материалы:

  • Adata Premier DDR4 2133 U-DIMM: новейшие модули памяти
  • TrendForce объявила лидера рынка по продажам модулей памяти DRAM
  • Lepa BOL.Quiet PWM/BOL.Quiet Tri-Speed: официальный анонс новых вентиляторов
  • Gigabyte Essence: первая информация о стильном корпусе
  • Cryorig H5 Universal: процессорный кулер с фирменной структурой пластин радиатора
  • следующая новость
    В Diablo III появилась возможность переноса сохранений со старой приставки на новую

    предыдущая новость
    Lenovo выпустит ноутбуки стоимостью от $199 до $249

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Получите пожизненную активацию Windows 10 Pro всего за 1047 рублей! Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Лучший компьютерный корпус Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр Лучший процессор для игр
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    PaintShop Pro 2021: крен в сторону повышения креативности за счет применения ИИ

    Беспроводные наушники Sony WH-1000XM4: высокое качество звука с грамотным шумоподавлением


    7 августа, 2020

    Новый аккумулятор Anker PowerCore Play 6700 занял достойное место в ките для iPhone-геймеров

    Black Shark представила напальчники для геймеров

    TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm

    Слухи: флагманский чипсет Kirin 1000 5G будет представлен в сентябре

    Складной смартфон Google Pixel может выйти в 2021 году

    В Южной Корее намереваются запустить коммерческое 6G к 2030 году

    E Ink анонсировала 10,3-дюймовый гибкий дисплей на основе «электронных чернил»

    Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?

    Поставщик объективов для iPhone 12 столкнулся с проблемами качества продукции

    Слухи: Qualcomm планирует представить чипсет Snapdragon 860

    Компания EVGA выпустила новые высококачественные блоки питания SuperNOVA 1300&1600 G+

    MediaTek и Intel представили совместный чип 5G для ноутбуков


    6 августа, 2020

    В Китае освоено производство 28 нм чипов для глобальной системы геопозиционирования BeiDou

    Microsoft развивает концепцию применения стилуса Surface Pen как многофункционального устройства

    ССЫЛКИ