РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Обновлённый процессорный роадмап Intel

12 июня 2014, 07:19

В рамках конференции 3D Revolution 2014 компания Intel рассказала участникам о своих планах по выпуску центральных процессоров. Некоторые слайды стали достоянием общественности, просочившись в Сеть.

Ожидается, что вплоть до третьего квартала 2014 года Intel продолжит выпуск микрочипов Core i7 семейства Ivy Bridge-E, а уже в четвёртом квартале им на смену придут модели Core i7 нового поколения Haswell-E, впрочем, последние могут быть представлены и месяцем раньше. Новинки для энтузиастов выполнены в конструктиве LGA2011-3 и рассчитаны на совместную работу с материнскими платами на базе чипсета Intel X99 Express. Ориентировочно в конце третьего квартала 2015 года процессорам Haswell-E придут на смену 14-нм микрочипы Core i7 Broadwell-E с таким же сокетом и, вероятно, совместимые с набором логики Intel X99 Express.

intel_cpu_roadmap_01

В начале 2015 года Intel планирует представить процессоры Broadwell, ориентированные на mainstream-нишу. Радует, что владельцы современных материнских плат с сокетом LGA1150 после обновления BIOS смогут осуществить апгрейд "малой кровью", перейдя с CPU Haswell на Broadwell. Что касается процессоров Skylake, то их появления следует ожидать в начале лета 2015 года, они рассчитаны на установку в сокет LGA1151, то есть не совместимы с платформой LGA1150.
intel_cpu_roadmap_02

Если говорить о настольных CPU с низким энергопотреблением и TDP не более 25 Вт, то Intel намерена заполнить этот сегмент чипами Broadwell в конструктиве BGA, которые впоследствии будут заменены BGA-моделями Skylake. Это случится ориентировочно в середине 2015 года. Заметим также, что в начале следующего года должны выйти процессорные модули Braswell-D, которые Intel предложит вместо чипов BayTrail-D.
intel_cpu_roadmap_03

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор APU Mullins и Beema, Недавно AMD представила свои новые APU Mullins и Beema, которые по своей архитектуре вышли похожими на Kabini и Temash, но отличаются более выгодными показателями энергопотребления и производительности. Мы рассмотрели новые процессоры, изготовленную в специальном форм-факторе, и сравнили её с лучшими решениями от Intel. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор APU Mullins и Beema: серьёзное пополнение линейки решений AMD для планшетов".

Популярные материалы:

  • Рассекречена информация о некоторых настольных процессорах AMD
  • Computex 2014. Intel Core i5-4690K и Core i7-4790K: новая линейка мощных процессоров
  • Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
  • Обзор AMD Athlon 5350 и платформы AM1: Kabini в сокете
  • Процессоры Intel Skylake: подробности о встроенной графике
  • следующая новость
    BlackBerry не исключает выпуск фаблета

    предыдущая новость
    Thalmic Myo: окончательный дизайн браслета для беспроводного управления ПК и мобильными устройствами

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Обзор смартфона Samsung Galaxy S20 FE: в поисках идеала Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка 3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана в 2020 Главные новости за неделю
    Лучший монитор Обзор смартфона Samsung Galaxy S20 FE Лучший компьютерный корпус 3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Google Pixel 6 могут представить уже в марте 2021 года

    Samsung зарегистрировала товарный знак «Galaxy Space» для VR-гарнитуры

    Ситуация вокруг запретов на поставки Huawei остается запутанной

    Microsoft показала контроллер PIVOT, добавляющий осязание в виртуальную реальность

    Kioxia запустила строительство завода Fab7 для выпуска 3D флэш-памяти BiCS FLASH

    MediaTek Dimensity 1000+ назван лучшим чипсетом для сетей 5G

    Новый iPhone 13: первые слухи о флагмане следующего года


    28 октября, 2020

    AMD представила видеокарты Radeon RX 6000: Nvidia придется подвинуться

    CORSAIR анонсировал процессорный водоблок Hydro XC5 RGB для сокетов Intel/AMD

    iiyama добавила в линейку мониторов G-Master две новые изогнутые модели Red Eagle (24" и 32")

    Oppo готовит смартфон с премиальным чипсетом Snapdragon 870

    3D-принтер напечатал 3DBenchy - самую крошечную лодку в мире длиной 30 микрон

    Слухи: iPhone 12 может предоставлять скрытую поддержку функции обратной зарядки

    Концепт робота а-WaLTR объединил два принципа движения: колеса и ноги


    27 октября, 2020

    Корпоративные жесткие диски Toshiba MG08-D обеспечивают до 2 млн часов наработки на отказ

    Capacitivo Project: в Microsoft создали «умную» ткань, которая «знает», что лежит в карманах или на столе

    ССЫЛКИ