Компания Inter-Tech GmbH выпустила процессорный кулер башенного типа Dynatron MARS T1, основанный на технологии прямого контакта с поверхностью CPU четырёх медных тепловых трубок толщиной 6 мм.
Модель обладает габаритами 135x150x80 мм, весит 660 г и готова эффективно отводить лишнее тепло от чипов Intel (Socket LGA775/1150/1155/1156/1366/2011) или AMD (Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2) с уровнем TDP до 160 Вт.
Новинка снабжена двумя алюминиевыми радиаторами разных размеров, из которых более крупный набран из 46 тонких пластин особой формы и обдувается закреплённым сбоку 120-миллиметровым вентилятором. В запущенном состоянии “вертушка” вращается со скоростью от 600 до 1500 оборотов в минуту, перекачивает до 101,93 кубических метров воздуха в час и производит шум не выше 19 дБ.
В настоящий момент цена и сроки начала продаж рассмотренной нами системы активного воздушного охлаждения требуют уточнения.
Ранее редакция THG.ru задалась целью узнать, как можно в небольшом тонком корпусе обеспечить максимально эффективный отвод лишнего тепла от CPU. Ответ на этот вопрос ищите в статье “Обзор восьми компактных кулеров для мини-ПК“, в которой описаны результаты испытаний систем охлаждения Gamer Storm Gabriel, Noctua NH-L12, Scythe Big Shuriken 2 Rev. B, SilenX EFZ-100HA2, SilverStone Nitrogon NT06-Pro, Thermalright AXP-200R, Xigmatek Janus и Zalman CNPS8900 Quiet.
Популярные материалы:
Scythe SCIOR-1000: оригинальный процессорный кулер-универсал
Raijintek Themis Evo: кулер-башня для процессоров Intel и AMD
Cryorig R1: дебютный CPU-суперкулер от молодой компании
SilverStone Nitrogon NT07-115X: низкопрофильный кулер для чипов Intel
Gelid Siberian Pro: тихий и компактный CPU-кулер
|
следующая новость предыдущая новость |
||
|
