РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Набор водоблоков от EK Water Blocks для платы Asus Maximus VI Formula

29 ноября 2013, 00:58

Компания EK Water Blocks выпустила комплект EK-FB KIT ASUS M6F из двух оригинальных водоблоков, предназначенных для установки на материнскую плату Maximus VI Formula от ASUSTeK Computer.

ek_water_blocks_ek-fb_kit_ asus_m6f

Входящие в данный набор изделия имеют медные основания с антикоррозийным никелированным покрытием, предлагаются в двух вариантах исполнения верхних крышек и призваны эффективно отводить лишнее тепло от чипсета Intel Z87 Express, а также от силовых элементов цепей питания упомянутой выше платформы.

Купить модификации EK-FB KIT ASUS M6F - Nickel и EK-FB KIT ASUS M6F - Acetal+Nickel вместе с термопрокладками и крепёжной фурнитурой можно уже сейчас в фирменном онлайн-магазине производителя по цене 90 евро.

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор универсальной компактной системы активного воздушного охлаждения Cooler Master Hyper 412S, которая характеризуется завидной "тихоходностью" и готова "остудить пыл" процессоров с контактной площадкой Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 (Intel) или Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 (AMD). Подробнее об этом читайте в статье "Cooler Master Hyper 412S: тест и обзор тихого кулера".

Популярные материалы:

  • EK Water Blocks выпустила водоблоки для GeForce GTX 780 Ti
  • Чипсетный водоблок от EK Water Blocks для плат Asus Maximus VI Gene/Hero
  • Водоблок от EK Water Blocks для платы Gigabyte G1.Sniper 5
  • Aqua Computer анонсировала водоблок для топовой видеокарты Nvidia
  • Koolance VID-AR290X: низкопрофильный водоблок для Radeon R9 290X
  • следующая новость
    Mionix AVIOR 7000: игровая оптическая мышь с универсальным дизайном

    предыдущая новость
    BLU Life Pro: 5" смартфон в алюминиевом корпусе толщиной 6,9 мм

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Получите пожизненную активацию Windows 10 Pro всего за 1047 рублей! Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Лучший компьютерный корпус Главные новости за неделю Лучшая видеокарта для игр Лучший процессор для игр
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея

    На торговой платформе Xiaomi появилась игровая консоль в форме классического игрового автомата


    8 августа, 2020

    Apple отказалась поддержать Stadia и xCloud из-за нарушений политик App Store

    Gigabyte выпустила HPC-сервер G242-Z11 для построения систем ИИ

    PaintShop Pro 2021: крен в сторону повышения креативности за счет применения ИИ

    Беспроводные наушники Sony WH-1000XM4: высокое качество звука с грамотным шумоподавлением


    7 августа, 2020

    Новый аккумулятор Anker PowerCore Play 6700 занял достойное место в ките для iPhone-геймеров

    Black Shark представила напальчники для геймеров

    TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm

    Слухи: флагманский чипсет Kirin 1000 5G будет представлен в сентябре

    Складной смартфон Google Pixel может выйти в 2021 году

    В Южной Корее намереваются запустить коммерческое 6G к 2030 году

    E Ink анонсировала 10,3-дюймовый гибкий дисплей на основе «электронных чернил»

    Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?

    Поставщик объективов для iPhone 12 столкнулся с проблемами качества продукции

    Слухи: Qualcomm планирует представить чипсет Snapdragon 860

    ССЫЛКИ