Сведения о том, что компании Apple и TSMC намерены сотрудничать в сфере выпуска микрочипов для мобильных устройств с логотипом в виде надкушенного яблока, озвучивались уже неоднократно, правда, без единого официального подтверждения со стороны обозначенных производителей. Впрочем, отсутствие комментариев от Apple и TSMC насчёт сотрудничества не мешает отраслевым осведомителям вновь и вновь проливать свет на их взаимоотношения.
Так, например, ряд азиатских ресурсов, ссылаясь на весьма авторитетный сайт DigiTimes, который в свою очередь располагает собственными источниками, пишет, что TSMC будет поставлять Apple 20-, 16- и 10-нм процессорные модули для планшетов и смартфонов “яблочной” корпорации. Сообщается, что первые партии чипа Apple A8 отправятся заказчику из Купертино уже в июле 2013 года, а к концу года стартует серийное производство данных 20-нм CPU. Ожидается, что именно микрочип Apple A8 мы встретим в составе iPhone следующего поколения, который должен появиться в начале 2013 года. Просьба не путать: речь идёт не о бюджетной версии коммуникатора, которой суждено выйти раньше.
Что касается процессоров Apple A9 и A9X, которые будут задействованы в iPhone и iPad следующих генераций, то их поставки TSMC планирует начать в конце третьего квартала 2014 года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфона Apple iPhone 5. Тонкий, лёгкий, вооружённый поддержкой LTE, лучшим экраном и высокопроизводительной “системой на чипе” – это Apple iPhone 5. Но сегодня мы можем сказать то же самое практически о любом телефоне – тяжело не поражаться происходящим изменениям. С результатами тестирования “яблокофона” можно ознакомиться в статье “Обзор Apple iPhone 5: тесты процессора, графики, батареи, Wi-Fi и дисплея”.
Популярные материалы:
Qualcomm Snapdragon 800: первые бенчмарки мобильной платформы
Утилита CPU-Z: теперь и для Android
LG и Qualcomm объявили о сотрудничестве
Бум мобильных устройств ещё только впереди?
Планшеты и смартфоны: приятная ценовая тенденция
|
следующая новость предыдущая новость |
||
|
