РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Fab 5: Toshiba и SanDisk производство NAND пластин для флеш-памяти перейдёт на 19-нм

13 июля 2011, 14:35

Компании Toshiba и SanDisk торжественно открыли Fab 5 - третий цех по производству 300 мм NAND пластин, расположенный на территории производственного комплекса Yokkaichi Operations корпорации Toshiba в префектуре Мие, Япония.

Toshiba и SanDisk

Растущий интерес к смартфонам, планшетам и другим электронным устройствам подогревает мировой спрос на модули флеш-памяти, создаваемые на основе технологии NAND. Корпорация Toshiba начала строительство цеха Fab 5 в июле 2010 г. Завод оснащён оборудованием, предоставленным корпорациями Toshiba и SanDisk. Промышленное производство в новом цеху стартовало в июле 2011 г. В настоящий момент в работе цеха Fab 5 применяется 24-нм технологический процесс. Первая пластина, выпущенная новым цехом, будет готова в августе этого года. Со временем цех перейдёт на более современный 19-нм технологический процесс, который обеспечивает создание самых миниатюрных на текущий момент ячеек памяти.

При строительстве цеха Fab 5 были использованы конструкции, способные поглощать энергию землетрясений, и автономные системы энергоснабжения, позволяющие поддерживать производство при перебоях в энергетических сетях. Благодаря использованию светодиодного освещения и энергосберегающего оборудования удалось добиться цели корпорации Toshiba по снижению выбросов углекислого газа на 12 процентов по сравнению с предыдущим цехом Fab 4. Система транспортировки пластин, объединённая с цехами Fab 3 и Fab 4, позволяет обеспечить эффективность производственного процесса.

Ранее редакция THG.ru отметила, что на рынке сейчас наблюдается большое разнообразие накопителей SSD. И среди популярных моделей, вроде Intel X25-M и Kingston SSDNow V+100, предлагающих высокую производительность наряду с достаточно демократичной ценой, появилось ещё одно интересное устройство - Plextor PX-128M2S, которое в ценовой нише расположилось аккурат посередине между детищами Intel и Kingston. В новом обзоре на страницах THG.ru рассматриваются возможности данного накопителя и то, насколько влияет на его производительность новый интерфейс SATA III. Отметим, что ещё до проведения тестов, при внимательном сравнении характеристик нового SSD Plextor и его «младших братьев», стало ясно, что даже модель накопителя начального уровня Plextor PC-64M2S упирается в возможности интерфейса SATA II по пропускной способности, так что наличие SATA III в тестируемом накопителе, по мнению тестовой лаборатории THG.ru, должно было положительно сказаться на итоговой производительности. А о результатах тестов и конечном вердикте THG.ru можно узнать в статье «Обзор SSD Plextor PX-128M2S».

Популярные статьи:

  • SSD-кэширование (без Z68) : RocketHybrid 1220 от HighPoint
  • Как SSD влияют на производительность систем хранения данных
  • RAID массив на 16 SSD : преодолеваем 3 Гбайт/с
  • Обзор Intel 320, Crucial M4 и других SSD-накопителей
  • Обзор Intel SSD 510-й серии объёмом 250 Гбайт
  • следующая новость
    Стереоскопическое изображение 3D: вредно для здоровья или нет?

    предыдущая новость
    «Гарри Поттер и Дары Смерти - Часть 2»: это конец

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучший бюджетный процессор: текущий анализ рынка
    Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black Лучшая материнская плата Лучший бюджетный процессор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Раскрыты параметры батареи игрового флагмана Black Shark 3

    Анонс флагмана Xiaomi Redmi K30 Pro с всплывающей селфи-камерой

    Анонс флагманских смарт-часов TicWatch Pro 2020: повышенная прочность и автономность работы

    Анонс AOC Agon AG353UCG: флагманский сверхширокий игровой монитор с DisplayHDR 1000

    Флагманские смартфоны Samsung Galaxy S20 добрались до России


    20 февраля, 2020

    Анонс Sony Xperia L4: смартфон для развлечений

    HTC продемонстрировала новый концепт VR-гарнитуры

    Рендеры Google Pixel 5 XL появились в сети

    Семейство видеокарт AMD прошло сертификацию RPA

    Анонс MATREXX 30 SI: минималистичный корпус Micro-ATX

    GIGABYTE обновила линейку мини-ПК Brix

    Смартфон Vivo Z6 5G будет официально представлен 29 февраля

    Xiaomi запатентовала SIM с функциями хранения данных

    Новый ноутбук Huawei MateBook X Pro 2020 анонсируют уже 24 февраля

    AMD представила серверные процессоры EPYC 7662 и EPYC 7532


    19 февраля, 2020

    Intel и QuTech в рамках исследования представили первый криогенный чип для квантовых систем

    ССЫЛКИ