РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

IBM и Samsung: альянс вскоре представит новые полупроводниковые технологии по технормам до 20 нм

13 января 2011, 18:44

Корпорации IBM и Samsung объявили о партнерстве в области фундаментальных исследований по таким направлениям как новые полупроводниковые материалы, производственные процессы и передовые технологии. Соглашение предусматривает совместную разработку новой технологии производства полупроводниковых элементов, которые могут быть использованы в широком спектре электронных устройств, от «разумных» телефонов до инфраструктуры связи.

IBM и Samsung

Впервые ученые Samsung присоединятся к ученым IBM, сотрудничая в рамках «Альянса по исследованиям в области полупроводниковых технологий» - Semiconductor Research Alliance. Работы будут проводиться в научно-исследовательском центре Albany Nanotech Complex, расположенном в городе Олбани, штат Нью-Йорк. Ученые и инженеры будут изучать новые материалы и транзисторные структуры, а также работать над инновационными решениями реализации межсоединений и сверхплотной конструктивной компоновки элементов для технологических узлов следующего поколения. Перспективные разработки - как результат этих совместных исследований - позволят, как ожидается, достигнуть лидирующих в отрасли характеристик производительности, энергосбережения и компактности кремниевых полупроводниковых элементов.

Нынешняя исследовательская инициатива также расширяет соглашение между IBM и Samsung о совместных разработках технологических процессов (Joint Development Agreement, JDA), распространяя исследования до технологических норм начиная с 20 нанометров. IBM и Samsung планируют разработать инновационные технологии для своих клиентов из числа производственных компаний, обеспечивая высокую производительность и энергетическую эффективность чипов в рамках технологических норм 20 нм и ниже. В совместном проекте также будет участвовать центр исследований и разработок в области полупроводников Samsung Semiconductor R&D Center.

Решения для полупроводниковой КМОП-технологии с нормами 20 нм (и ниже) будут представлены на форуме Common Platform Technology, который пройдет 18 января 2011 года в выставочном центре Santa Clara Convention Center (Санта-Клара, штат Калифорния). Подробности можно узнать на сайте форума.

Ранее редакция THG.ru сообщала, что компания Intel официально представила микроархитектуру Sandy Bridge. В новом обзоре «Sandy Bridge: Intel Core второго поколения» мы подробно рассмотрели новые процессоры.

Популярные статьи:

  • Sandy Bridge : Intel Core второго поколения
  • Сравнение эффективности : Sandy Bridge против процессоров Intel и AMD
  • Репортаж с выставки 'От песка до процессора'
  • Intel : Круглый стол с Intel по производству материнских плат
  • AMD Bulldozer и Bobcat : архитектуры нового поколения
  • следующая новость
    Sharp Aquos Quattron: 3D LED телевизоры - «чем больше, тем лучше»

    предыдущая новость
    Sandy Bridge: обзор процессоров Intel Core второго поколения

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    http://канапешкин.рф/ доставка канапе в офис и на дом в спб доставка канапе спб. . бетбум играть официальный сайт . https://winrating.ru/blog/identifikaciya-olimp-kak-prohodit-osobennosti . Почему люди выбрасывают мусор?
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww