РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung Green DDR3 DRAM: экологичная память готовится к выпуску

14 декабря 2010, 10:53

Компания Samsung Electronics заявила о разработке 8 Гбит RDIMM модуля памяти на базе экологичной технологии Green DDR3 DRAM. Новый модуль памяти уже успешно прошел тестирование. По сравнению с предыдущими разработками, он отличается значительно большей производительностью, в основном за счет использования трехмерной технологии формирования многоуровневой структуры чипа TSV (Through-silicon via).

Samsung Green DDR3 DRAM

«Компания Samsung способна удовлетворить запросы современного рынка оперативной памяти с учетом постоянного совершенствования технологии формирования структуры чипа, что ведет за собой рост производительности и более эффективную работу памяти, - отметил Чан Хён Ким (Chang-Hyun Kim), старший вице-президент подразделения Memory Product Planning & Application Engineering в компании Samsung Electronics. - Модули Samsung RDIMM класса 40-нм являются первыми из серии улучшенных экологичных модулей памяти Green Memory. Новые продукты, использующие технологию 3D TSV, укрепят лидерство Samsung и его партнеров на рынке устройств хранения данных».

8 Гбит RDIMM модуль памяти, использующий технологию 3D TSV, экономит до 40% энергии по сравнению с обычной памятью RDIMM. Технология TSV позволит увеличить плотность записи более чем на 50% и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения, а также поможет снизить энергопотребление серверов, при этом увеличив емкость памяти и производительность.

Технология TSV подразумевает использование в кремниевой плате вертикальных микронных отверстий с медной заливкой. При использовании такого вида соединения вместо традиционного значительно увеличивается скорость передачи информации. Многочисленные пользовательские тесты доказали готовность технологии TSV от Samsung к использованию с различными серверными приложениями, которые требуют высокой производительности и больших энергозатрат.

Широкое распространение трехмерной TSV-технологии начнется предположительно в 2012 году. Samsung планирует применить преимущества технологии TSV в узлах, выполненных по технологии 30-нм и других, более современных, процессах.

Более подробную информацию о Samsung Green DDR3 можно найти на сайте производителя.

Ранее редакция THG.ru отметила, что сегодня вряд ли можно найти сегмент рынка компьютерных комплектующих, на котором нет так называемых зелёных продуктов. Они взывают к совести потребителей, заявляя о своей дружественности к природе или об экономии энергии благодаря сниженному энергопотреблению. В идеальном случае зелёный продукт сочетает обе особенности, но большинство зелёных комплектующих на самом деле фокусируются на снижении энергопотребления. Так и произошло в случае новой линейки Kingston HyperX LoVo, в которой память DDR3 работает на сниженных настройках напряжения. Мы решили детально разобраться в преимуществах новой памяти, поэтому протестировали набор DDR3-1600 2x2 Гбайт (KHX1600C9D3LK2/4GX).

Популярные статьи:
  • Выбираем память DDR3 с высокой плотностью : тест пяти двухканальных наборов на 8 Гбайт
  • Выбираем недорогую память DDR3 для Core i5/i7 : тест шести двухканальных наборов на 4 Гбайт
  • Подбираем память для процессоров Core i5 и i7 под LGA 1156 : зависимость производительности от частоты и задержек
  • Выбираем недорогую память DDR3 для Core i7 : тест шести трёхканальных наборов на 6 Гбайт
  • Зависимость производительности от частоты и задержек памяти : платформы Core 2, Core i7 и Phenom II
  • следующая новость
    Fujifilm FinePix X100: новые подробности об анонсированной камере

    предыдущая новость
    Wikileaks: компания Trend Micro оценивает ресурс как «в высшей степени опасный»

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww