РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel: кремниевая фотоника готовит прорыв в технологиях передачи данных

28 июля 2010, 23:35

Компания Intel объявила о достижении на пути к переходу от традиционных электронных цепей к световым лучам для передачи информации внутри компьютеров и между ними. Корпорация создала прототип первого в мире оптического канала передачи данных с интегрированными лазерами. Соединение позволяет передавать данные гораздо быстрее и на бóльшие расстояния по сравнению с существующими электронными способами передачи данных. Пропускная способность оптических каналов достигает 50 Гбайт/с. Это эквивалентно передаче фильма HD качества каждую секунду.

Silicon Photonics Link

Silicon Photonics Link

Компоненты современных компьютеров соединяются друг с другом при помощи медных кабелей и проводников. Применение для передачи данных металлов чревато помехами, ограничивающими максимальную длину проводников. Это, в свою очередь, накладывает ограничения на устройство компьютеров: процессоры, память и другие компоненты приходится размещать на минимальных расстояниях друг от друга. Сегодняшний результат исследований стал очередным шагом к замене этих соединений тонкими и легкими оптическими волокнами, способными передавать гораздо больше данных на значительно увеличенные расстояния. Это радикально изменит подход к проектированию компьютеров будущего, повлияет на архитектуру центров данных завтрашнего дня.

Кремниевая фотоника будет иметь применение во всей компьютерной индустрии. Например, можно представить себе 3D display размером со стену для домашнего развлечения и видеокоференций с таким высоким разрешением, что актеры или члены семьи на экране словно находятся с вами в одной комнате. Компоненты центра данных или суперкомпьютера будущего могут быть разнесены по всему зданию или даже комплексу. При этом обмен информацией между ними будет вестись с высокой скоростью, выгодно отличаясь от возможностей тяжелых медных кабелей. Пользователи центров обработки данных, поисковых служб, «облачных» вычислений, финансовых центров смогут повысить энергоэффективность, расширить свои возможности и существенно сэкономить на площадях и электроэнергии. Для ученых это перспективы создания еще более мощных суперкомпьютеров для решения важнейших проблем человечества.

Джастин Раттнер (Justin Rattner), генеральный директор Intel по технологиям и директор Intel Labs, продемонстрировал соединение на базе кремниевой фотоники на конференции Integrated Photonics Research в Монтерее (Калифорния). «Концептуальный проводник» в виде канала с пропускной способностью 50 Гбайт/с поможет Intel продолжать работу над созданием технологий передачи данных посредством световых лучей из недорогих и простых в производстве кремниевых продуктов призванных заменить дорогие и сложные в производстве устройства с использованием таких экзотических материалов как, например, арсенид галлия. Хотя в некоторых отраслях, включая телекоммуникации, лазеры уже передают информацию, пока эти технологии слишком дороги и громоздки для ПК.

Прототип Silicon Photonics Link - очередное звено в многолетней цепи исследований фотоники, включавшей множество первых в своем роде разработок. В основе решения кремниевый передатчик и чип-приемник; оба со всеми необходимыми уникальными компонентами от Intel, включая первый гибридный кремниево-лазерный чип (HSL), созданный в 2006 г. совместно с Калифорнийским университетом (Санта-Барбара), а также анонсированные в 2007 г. высокоскоростные оптические модуляторы и фотодатчики.

Передающий чип состоит из четырех таких лазеров. Их световые лучи попадают в оптический модулятор, который кодирует на них данные со скоростью 12,5 Гбайт/с. После этого лучи комбинируются в единое оптоволокно с пропускной способностью 50 Гбайт/с. На другом конце канала чип-приемник разделяет лучи и направляет их в фотодетекторы, преобразующие данные в электрические сигналы.

Исследователи Intel работают над наращиванием производительности системы путем увеличения скорости модулятора и количества лазеров на чипе. Результатом должны стать оптические каналы с терабитной пропускной способностью: на такой скорости за секунду копируется вся информация со стандартного ноутбука.

Эти исследования ведутся независимо от проекта Light Peak, нацеленного на создание оптического соединения с поддержкой множественных протоколов и пропускной способностью 10 Гбайт/с. С его помощью соединение между клиентскими платформами Intel можно будет устанавливать в обозримом будущем. Проект Silicon Photonics призван с помощью интеграции кремниевых технологий открыть доступ к пропускной способности при вводе/выводе данных, исчисляющейся терабайтами, и со временем найти применение в различных сферах. Оба проекта - часть стратегии Intel в сфере ввода/вывода данных.

Ранее редакция THG.ru сообщала, что компания Intel продемонстрировала в работе свой новый интерконнект, использующий технологию Light Peak. Новинка может в будущем стать заменой для таких интерфейсов, как USB, HDMI и даже DisplayPort. Скорость передачи данных 10 Гбит/с в обоих направлениях, достигаемая при использовании Light Peak и продемонстрированная производителем, уже довольно впечатляющая, однако, Intel обещает, что это только начало.

Популярные статьи:

  • AMD : поддержка DisplayPort
  • HDMI : интерфейс настоящего и будущего
  • USB 3.0 : новое поколение популярного интерфейса
  • Поддержка USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с : не все материнские платы одинаковы
  • SAS 6 Гбит/с : новый стандарт корпоративных систем хранения данных
  • следующая новость
    Полноцветная печатная машина Xerox Color 1000: новые возможности для ярких коммуникаций

    предыдущая новость
    All My Movies 6.0: каталогизатор фильмов обзавелся сетевым режимом

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww