Компания NXP Semiconductors стала первым поставщиком полупроводниковых решений, выпустившим полную линейку МОП-транзисторов для автомобильных систем электропитания в компактном термостойком корпусе Loss Free PAcKage (LFPAK). Это новое семейство МОП-транзисторов в корпусе LFPAK, сертифицированных по стандарту Q101, объединяет в себе все наработки NXP в производстве корпусов и применении технологии TrenchMOS, что позволяет назвать эти решения самыми надежными транзисторами в корпусе Power SO-8 в мире. Корпус LFPAK оптимизирован для автомобильных применений высокой плотности – он занимает площадь на 46% меньше, чем корпус DPAK, при этом обеспечивая схожие показатели термостойкости.
В условиях постоянно растущего спроса на электронику производители автомобильных компонентов сталкиваются с проблемой внедрения новых функций при крайне ограниченном свободном месте в кузове автомобиля, и необходимости сохранить эффективность использования топлива, а также стабильность и надежность электроники. LFPAK – это инновационное решение компании NXP, отвечающее потребностям производителей автомобильной электроники в надежном, термостойком, компактном блоке питания. Дизайн корпуса оптимизирован для обеспечения производителям автомобильных компонентов оптимальной термостойкости, электрических характеристик, цены и надежности. При этом в нем нет температурных ограничений, характерных для технологии SO8, что обеспечивает термостойкость, сравнимую с корпусами большего размера, такими как DPAK.
В корпусе LFPAK компании NXP используются медные зажимы, что снижает электрическое сопротивление и индуктивность корпуса, что, в свою очередь, снижает коэффициент RDS(on) и сокращает потери при переключении МОП-транзисторов. Корпус LFPAK предлагает разработчикам электронных компонентов МОП-транзистор с электрическими характеристиками и термостойкостью, аналогичными корпусу DPAK, занимая при этом на 46% меньше места. Это позволяет разрабатывать более компактные решения или добиваться повышения удельной мощности до 46% за счет добавления новых функций без увеличения размера компонента, сохраняя при этом его высокую надежность. Линейка корпусов LFPAK от компании NXP позволяет разработчикам электронных компонентов выбирать корпусы, которые лучше всего отвечают требованиям их применения, и при этом дают им возможность менять используемый корпус по мере изменения требований их электронного компонента.
Основной потребитель МОП-транзисторов LFPAK – автопром
«По нашему мнению, корпусы LFPAK производства компании NXP установят новый отраслевой стандарт надежности корпусов МОП-транзисторов для автомобильной промышленности. Эта технология позволяет разрабатывать более компактные модули для производителей электронных компонентов для автомобилей, – отметил Норман Стапельберг (Norman Stapelberg), старший менеджер по маркетингу продукции компании NXP Semiconductors. – Отзывы наших клиентов постоянно доказывают, что корпусы LFPAK более надежны, нежели конкурирующие решения QFN и MLP. Выпуск линейки LFPAK является свидетельством постоянного стремления компании NXP разрабатывать и производить низковольтные МОП-транзисторы для автомобильной промышленности».
Семейство корпусов NXP LFPAK обеспечивает лучшую производительность и надежность в классе 5-вольтных решений в сравнении с доступными на рынке полностью подходящими для автомобильных применений МОП-транзисторами Power SO-8.
Образцы доступны уже сейчас. Типовые образцы для клиентов в Европе, США и стран Азии, Тихого Океана и Австралии станут доступны в июле 2010 года. Более подробную информацию можно найти на сайте производителя.
Ранее редакция THG сообщала, что компания NXP Semiconductors продемонстрирует на конференции ESC Silicon Valley 2010 первый рабочий образец своих новейших микроконтроллеров на базе процессора ARM Cortex-M4. NXP – один из первых партнеров компании ARM, лицензировавших процессор Cortex-M4 – высокоэффективное решение для цифровых сигнальных контролеров, и первый производитель, который продемонстрирует рабочий образец микросхемы на базе этого чипа.
Популярные статьи:
NXP UCODE G2iL и G2iL+ : высочайшая производительность и функциональность RFID-систем Исследования Philips : на освещении можно очень сильно сэкономить NXP : выпущен миллиардный чип для этикеток ICODE NXP SmartMX : микросхемы, обеспечивающие хранение биометрических данных в электронных пастортах NXP UBA2028 : микросхема, преображающая энергосберегающие лампы
|
следующая новость предыдущая новость |
||
|
