РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

ASRock Turbo 50: разгон системы до 50% нажатием кнопки

22 января 2010, 11:18

Компания ASRock анонсировала технологию разгона Turbo 50, способную ускорить систему до 50% нажатием всего одной кнопки. Серия плат ASRock на основе чипа Intel H55 обладает полной совместимостью с новейшими процессорами Intel Core i7/i5/i3 и Pentium G6950. Новинки предлагают практичные и действенные средства для разгона системы. Новым словом в этой области стала технология ASRock Turbo 50, которая обеспечивает прирост производительности до 50% без каких-либо усилий со стороны пользователя.


Демонстрация работы ASRock Instant Boot

ASRock представляет технологию разгона нового поколения - Turbo 50. Название полностью раскрывает ее суть - включением лишь одной опции в BIOS (Turbo 50) производительность компьютера увеличится до 50% благодаря автоматическому разгону процессора, памяти, графического процессора и подстройки соответствующих значений напряжений. Теперь для успешного разгона вовсе необязательно разбираться во всех тонкостях настройки частот компонентов и их напряжений, процесс максимально унифицирован. Впрочем, продвинутые пользователи могут по старинке выжимать из своей системы такую же, а может и еще большую производительность привычными для себя инструментами.

Демонстрация работы ASRock IES

Серия системных плат на базе Intel H55 включает четыре модели: ASRock H55M Pro и H55M (Micro ATX), H55 Pro и H55DE3 (ATX). Они поддерживают процессоры Intel Core серий i7, i5 и i3, а также Pentium G6950 под Socket LGA1156 и совместимы с памятью DDR3 SDRAM с рекордной частотой 2600+ МГц. Платы станут отличной основой для построения как скромной машинки для работы на каждый день, так и мощной игровой системы, ведь в наличии два графических разъема PCIE x16 2.0 и поддержка ATI CrossFireX и Quad CrossFireX. Модели H55M Pro, H55M и H55 Pro оснащены дополнительными разъемами - C.C.O. (Combo Cooler Option) - для установки кулеров, совместимых с Socket LGA775. Платы предоставляют полный спектр современных периферийных разъемов (SATA, eSATA, USB и другие).

Технологии ASRock эффективно дополняют функционал новинок. Intelligent Energy Saver позволит уменьшить энергопотребление системы, отключая неиспользуемые фазы питания при низкой нагрузке. Instant Boot снизит время загрузки ОС Windows до 3-4 секунд, а Instant Flash сделает процедуру обновления BIOS простой. OC Tuner предоставит все необходимые настройки для разгона, а утилита OC DNA позволит поделиться профилем настроек разгона с друзьями. Опция Good Night LED дает возможность отключать светодиоды, когда система находится в спящем режиме, а Multi-Speed Fan Control - регулировать скорость вентиляторов через BIOS или OC Tuner. Платы соответствует требованиям EuP Ready, что гарантируем минимальное энергопотребление в выключенном режиме (менее 1 Вт, требуется совместимый БП). Новинки комплектуются диском ASRock Software Suite с ПО, которое включает приложения CyberLink DVD Suite (OEM и Trial) и Creative Sound Blaster X-Fi MB (Trial).

Рекомендованная стоимость системных плат формата ATX ASRock H55 Pro и H55DE3 - $125 и $115, Micro ATX H55M Pro и H55M - $110 и $99, соответственно.

Ранее редакция THG рассказывала, что новая линейка процессоров Core i5 и Core i7 для интерфейса LGA 1156 заинтересовала многих энтузиастов с ограниченным бюджетом. Действительно, процессоры Core i7 для LGA 1366 и дорогую платформу X58 позволить мог далеко не каждый. Новая же платформа Intel P55 стоит куда дешевле, да и процессоры тоже доступны. Но насколько подготовились производители материнских плат? Смогут ли новые платы справиться с разгоном процессоров LGA 1156? Всё это мы рассмотрим на примере тестов пяти моделей уровня дороже $200: Asus P7P55D Deluxe, EVGA P55 FTW, Gigabyte P55A-UD6, Intel DP55KG, MSI P55-GD80.

Популярные статьи:
  • Intel Turbo Boost против разгона : анализ преимуществ
  • Материнские платы на Intel P55 для Core i5/i7 : тест пяти моделей дороже $200
  • Производительность USB 3.0 : два решения от Gigabyte и Asus
  • Подбираем память для процессоров Core i5 и i7 под LGA 1156 : зависимость производительности от частоты и задержек
  • Материнские платы на Intel P55 для Core i5/i7 : тест восьми моделей уровня $150-$200
  • следующая новость
    iriver Story: новая прошивка - шаг навстречу пожеланиям пользователей

    предыдущая новость
    Napoleon: Total War: многопользовательскому режиму - быть

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучший бюджетный процессор: текущий анализ рынка
    Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black Лучшая материнская плата Лучший бюджетный процессор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Раскрыты параметры батареи игрового флагмана Black Shark 3

    Анонс флагмана Xiaomi Redmi K30 Pro с всплывающей селфи-камерой

    Анонс флагманских смарт-часов TicWatch Pro 2020: повышенная прочность и автономность работы

    Анонс AOC Agon AG353UCG: флагманский сверхширокий игровой монитор с DisplayHDR 1000

    Флагманские смартфоны Samsung Galaxy S20 добрались до России


    20 февраля, 2020

    Анонс Sony Xperia L4: смартфон для развлечений

    HTC продемонстрировала новый концепт VR-гарнитуры

    Рендеры Google Pixel 5 XL появились в сети

    Семейство видеокарт AMD прошло сертификацию RPA

    Анонс MATREXX 30 SI: минималистичный корпус Micro-ATX

    GIGABYTE обновила линейку мини-ПК Brix

    Смартфон Vivo Z6 5G будет официально представлен 29 февраля

    Xiaomi запатентовала SIM с функциями хранения данных

    Новый ноутбук Huawei MateBook X Pro 2020 анонсируют уже 24 февраля

    AMD представила серверные процессоры EPYC 7662 и EPYC 7532


    19 февраля, 2020

    Intel и QuTech в рамках исследования представили первый криогенный чип для квантовых систем

    ССЫЛКИ