ASRock Turbo 50: разгон системы до 50% нажатием кнопки

22 января 2010, 11:18

Компания ASRock анонсировала технологию разгона Turbo 50, способную ускорить систему до 50% нажатием всего одной кнопки. Серия плат ASRock на основе чипа Intel H55 обладает полной совместимостью с новейшими процессорами Intel Core i7/i5/i3 и Pentium G6950. Новинки предлагают практичные и действенные средства для разгона системы. Новым словом в этой области стала технология ASRock Turbo 50, которая обеспечивает прирост производительности до 50% без каких-либо усилий со стороны пользователя.

Демонстрация работы ASRock Instant Boot

ASRock представляет технологию разгона нового поколения – Turbo 50. Название полностью раскрывает ее суть – включением лишь одной опции в BIOS (Turbo 50) производительность компьютера увеличится до 50% благодаря автоматическому разгону процессора, памяти, графического процессора и подстройки соответствующих значений напряжений. Теперь для успешного разгона вовсе необязательно разбираться во всех тонкостях настройки частот компонентов и их напряжений, процесс максимально унифицирован. Впрочем, продвинутые пользователи могут по старинке выжимать из своей системы такую же, а может и еще большую производительность привычными для себя инструментами.

Демонстрация работы ASRock IES

Серия системных плат на базе Intel H55 включает четыре модели: ASRock H55M Pro и H55M (Micro ATX), H55 Pro и H55DE3 (ATX). Они поддерживают процессоры Intel Core серий i7, i5 и i3, а также Pentium G6950 под Socket LGA1156 и совместимы с памятью DDR3 SDRAM с рекордной частотой 2600+ МГц. Платы станут отличной основой для построения как скромной машинки для работы на каждый день, так и мощной игровой системы, ведь в наличии два графических разъема PCIE x16 2.0 и поддержка ATI CrossFireX и Quad CrossFireX. Модели H55M Pro, H55M и H55 Pro оснащены дополнительными разъемами – C.C.O. (Combo Cooler Option) – для установки кулеров, совместимых с Socket LGA775. Платы предоставляют полный спектр современных периферийных разъемов (SATA, eSATA, USB и другие).

Технологии ASRock эффективно дополняют функционал новинок. Intelligent Energy Saver позволит уменьшить энергопотребление системы, отключая неиспользуемые фазы питания при низкой нагрузке. Instant Boot снизит время загрузки ОС Windows до 3-4 секунд, а Instant Flash сделает процедуру обновления BIOS простой. OC Tuner предоставит все необходимые настройки для разгона, а утилита OC DNA позволит поделиться профилем настроек разгона с друзьями. Опция Good Night LED дает возможность отключать светодиоды, когда система находится в спящем режиме, а Multi-Speed Fan Control – регулировать скорость вентиляторов через BIOS или OC Tuner. Платы соответствует требованиям EuP Ready, что гарантируем минимальное энергопотребление в выключенном режиме (менее 1 Вт, требуется совместимый БП). Новинки комплектуются диском ASRock Software Suite с ПО, которое включает приложения CyberLink DVD Suite (OEM и Trial) и Creative Sound Blaster X-Fi MB (Trial).

Рекомендованная стоимость системных плат формата ATX ASRock H55 Pro и H55DE3 – $125 и $115, Micro ATX H55M Pro и H55M – $110 и $99, соответственно.

Ранее редакция THG рассказывала, что новая линейка процессоров Core i5 и Core i7 для интерфейса LGA 1156 заинтересовала многих энтузиастов с ограниченным бюджетом. Действительно, процессоры Core i7 для LGA 1366 и дорогую платформу X58 позволить мог далеко не каждый. Новая же платформа Intel P55 стоит куда дешевле, да и процессоры тоже доступны. Но насколько подготовились производители материнских плат? Смогут ли новые платы справиться с разгоном процессоров LGA 1156? Всё это мы рассмотрим на примере тестов пяти моделей уровня дороже $200: Asus P7P55D Deluxe, EVGA P55 FTW, Gigabyte P55A-UD6, Intel DP55KG, MSI P55-GD80.