РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

USB 3.0: пропускная способность 5 Гбит/с и другие детали

19 сентября 2007, 16:16

Корпорация Intel и другие компании сформировали группу USB 3.0 Promoter Group для создания суперскоростного персонального USB-соединения, развивающего скорость до 5 Гбит/с - это в 10 раз быстрее, чем у нынешних соединений. Технология, разработанная совместно с компаниями Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для высокоскоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии. Актуальность данной технологии подтверждается тем, что цифровой мультимедийный контент получает все более широкое распространение, и объем файлов возрастает и уже достигает 25 ГБ.

Протокол USB 3.0 (Universal Serial Bus 3.0, универсальная последовательная шина третьего поколения) - это стандарт, обратносовместимый с такими же простыми в использовании ("включи и работай") предыдущими технологиями USB. Обладающая скоростью 5 Гбит/с, технология будет создана на базе такой же архитектуры проводных соединений USB. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.

USB 3.0

"Стандарт USB 3.0 - это следующий логичный шаг на пути развития самого популярного проводного соединения, - сказал Джефф Рэйвенкрафт, стратег в области технологий, работающий на корпорацию Intel и являющийся председателем Форума разработчиков USB (USB Developer Forum). - Цифровая эра требует очень высокой производительности и надежности соединений для моментальной передачи огромного количества цифровой информации в повседневной жизни. Протокол USB 3.0 примет этот вызов времени, опираясь на опыт простых в использовании технологий, которые так нравятся покупателям. Этой простоты они ждут от каждой USB-технологии".

Корпорация Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола USB 3.0. Выпуск готовой версии спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.

Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в "понятные с первого взгляда" и "простые в использовании" USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий. Ожидается, что финальная спецификация интерфейса USB 3.0 будет выработана к середине следующего года.

Популярные статьи:
  • FreeNAS : создаём сетевое хранилище (NAS) своими руками
  • Тесты пишущих DVD-приводов
  • Аксессуары для жёстких дисков : пять полезных продуктов
  • ZIV mini : компактный и лёгкий USB-HDD
  • следующая новость
    Цифровые фоторамки Ritmix: романтика бизнес-класса

    предыдущая новость
    Athlon 64 2000+: процессор AMD для встраиваемых систем с TDP 8 Вт


    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com




    Свежие статьи
    RSS
    Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший бюджетный процессор: текущий анализ рынка Обзор проектора BenQ W4000i: полупроводники в деле Лучший процессорный кулер: текущий анализ рынка Обзор HONOR Choice Earbuds X5 Pro: премиальные функции в бюджетном сегменте
    Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший бюджетный процессор Обзор проектора BenQ W4000i Лучший процессорный кулер Обзор TWS-наушников HONOR Choice Earbuds X5 Pro
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Фитнес-браслет HONOR CHOICE Band появился на российском рынке


    23 октября, 2023

    HONOR 90 Lite со 100-Мп камерой теперь можно купить и в России


    4 августа, 2023

    Летняя школа ВШЭ прошла при поддержке «IT Школы Samsung»

    Флагманский realme GT3 выходит на российский рынок


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww