AMD раскрыла некоторые детали о планах по выпуску чипсетов. На брифинге, прошедшем в Японии, компания показала презентацию, свидетельствующей о том, что в следующем году компания выпустит серию наборов системной логики RD8xx, которые будут производиться по техпроцессу 45 нм.
Ожидаемый в ближайшем будущем набор системной логики RD790, который придет на замену AMD 580X CrossFire, будет производиться по техпроцессу 65 нм. Это же самое касается мобильного RS780M. Лишь в 2009 году к моменту выхода процессоров Fusion компания перейдет на техпроцесс 45 нм для мобильных чипсетов.
Кроме всего прочего, AMD также отметила, что в 2009 году она планирует представить восьмиядерный процессор с интегрированным контроллером памяти DDR3. Данный процессор будет предназначен для материнских плат, содержащих разъем Socket AM3.
К сожалению, в презентации нет ни единого упоминания о появлении поддержки памяти DDR3 до 2009 года. Впрочем, были названы не менее интересные аспекты. В следующем году будут представлены настольные процессоры с 6 Мбайт кэш-памяти третьего уровня и мобильные чипы с 2 Мбайт кэша L2, являющиеся частью мобильной платформы, которая включает также UVD, DX10 и AMD Hyper Flash.
Популярные статьи:
Тесты экстремальной памяти DDR2 от Corsair, G.Skill, OCZ и Patriot Тесты материнских плат на Intel P35 : шесть моделей с DDR3 Новые чипсеты Intel P35 и G33 : FSB1333 и DDR3 Разгон памяти DDR2-800 : какая пара по 1 Гбайт лучше?
|
следующая новость предыдущая новость |
|
Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com |
