Редакции THG.ru стал известен план AMD по выпуску чипсетов. Помимо топового RD790+, во втором квартале этого года компания должна будет представить чипсеты RX740+ и RS740+. Все чипсеты будут предназначены для работы с процессорами на основе новой микроархитектуры AMD K10 и они будут поддерживать тоннель HyperTransport 3.0.
В первой половине следующего года AMD обещает выпустить чипсет RS780 со встроенным графическим ядром, которое будет обладать поддержкой DirectX 10 и движка UVD. Помимо этого, чипсет будет поддерживать интерфейс PCI Express 2.0. Отметим, что производство будет вестись по техпроцессу 55 нм и чипсет будет физически совместим с RS740+.
Это детище AMD будет комплектоваться новым южным мостом SB700, который обеспечит работу шести портов SATA II с возможностью объединения в RAID 0/1/5/10, 12 портов USB 2.0, а также поддерживать технологию Intel Turbo Memory.
Популярные статьи:
Тесты материнских плат на nVidia 680i. Часть I Чипсеты для Core 2 Duo : сравнение Intel P965, 975X и nForce 680i Чипсеты для Core 2 Duo : сравнение Intel P965, 975X и nForce 680i. Часть II. Южные мосты AMD Crossfire Xpress 3200 for Intel : новый чипсет для процессоров Intel
|
следующая новость предыдущая новость |
|
Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com |
