Компания OCZ Technology анонсировала новую систему охлаждения чипов памяти. Компания сообщает, что модули памяти с новой “Flexpipe” будет доступны пользователям начиная с февраля этого года. Подчеркивать, что новинка будет устанавливаться на высокопроизводительную память с высокой частотой работы и низкими задержками, думаем, не стоит.
Новая система охлаждения основана на тепловых трубках. Первичный радиатор, прикрывающий чипы памяти, соединен со вторичным радиатором тепловыми трубками. То есть перед нами система охлаждения с замкнутым циклом работы. В одном “резервуаре” рабочая жидкость доводится до кипения (процесс парообразования). Пар, получившийся в результате кипения жидкости, попадает в другой “резервуар”, приподнятый над основным радиатором примерно на 1 см, где отдает тепло окружающей среде. Попутно происходит изменение агрегатного состояния, из газообразного в жидкое.
Откажется ли компания от других своих решений в пользу этого не известно. Если учитывать высокую эффективность и относительно недорогое производство, то есть вероятность, что компания переведет свои модули памяти на Flexpipe.
Популярные статьи:
Выбираем материнскую плату на Intel P965 для Core 2 Duo : тесты семи моделей HDTV : современное состояние и перспективы Canon 400D : доступная десятимегапиксельная зеркалка MythTV : платформа для идеального домашнего кинотеатра. Часть I
следующая новость предыдущая новость |
Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com |