РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Новые подробности о чипсете AMD RD790

27 декабря 2006, 20:30

В октябре мы достаточно подробно сообщали характеристики будущего набора системной логики AMD RD790. Данный набор системной логики запланирован на вторую половину уже наступающего года и должен принести: HyperTransport 3.0, PCI Express 2.0, режим работы CrossFire с несколькими видеокартами, а также интерфейс HTX.

Что принесет новый тоннель HyperTransport 3.0, который будет представлен вместе с процессорами, выполненные в форм-факторе Socket AM2+ и Socket AM3, мы неоднократно сообщали. Поэтому остановимся на "графической составлявшей" нового чипсета.

Новый логотип ATI

Набор системной логики AMD RD790 будет поддерживать интерфейс PCI Express 2.0. Помимо удвоения пропускной способности новый интерфейс обещает обеспечить работу видеокарт с большим энергопотреблением, нежели используя PCI Express. Чипсет будет содержать 52 сигнальные линии и, как мы уже отметили, возможность одновременной работы нескольких видеокарт. Стоит учитывать, что "Quad CrossFire" не может быть реализован по формуле 4 x PCI-E x16, сигнальных линий не хватит. Есть вероятность, что производителями будет использоваться 3 x PCI-E x16 плюс 1 x PCI-E x4 или же 2 x PCI-E x16 плюс 2 x PCI-E x8. Последний мы уже можем наблюдать в чипсете nVidia nForce 680a.

Также отметим, что чипсет будет поддерживать интерфейс HTX, который предусматривает соединение специальной вычислительной карты с процессором посредством тоннеля HyperTransport. Это мы уже видели еще до слухов о приобретении ATI в соответствующем материале AMD, в котором рассказывалось о платформе Torrenza. В связи с этим, скорее всего, AMD рассматривает использование видеокарт на базе чипов ATI, как специальных вычислительных модулей.

В заключении отметим, что чипсет RD790 будет наделен собственным фрейм-буфером для снижения задержек при работе устройств, использующие интерфейс PCI-E. Некоторые источники указывают на размер 16 Кб.

Популярные статьи:
  • Конференция "Платформа 2007" : на волне Vista
  • Quintura Search : оригинальный подход к поиску в Интернете
  • Windows Vista на ноутбуке : какие преимущества?
  • Системы шифрования данных LUKS, EncFS и CryptoFS под Linux
  • Сколько стоит Windows Vista? Оценка THG
  • следующая новость
    XFX использовала 90-нм чипы при производстве GeForce 7600 GT Fatal1ty

    предыдущая новость
    Leadtek выпустила цифровой видеорекордер WinFast PVR3000 Deluxe


    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com




    Свежие статьи
    RSS
    Новая акция от BOBKeys: Подлинная пожизненная активация Windows 10 Pro почти даром Главные новости за неделю Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021: выбор THG Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка
    Подлинная пожизненная активация Windows 10 и Office Главные новости за неделю Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021 Лучшая материнская плата
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Ulefone провел сафари краш-тест защищенного смартфона Armor 10 5G

    Samsung Galaxy S21 Ultra ориентирован на творчество, защищенность и креативность

    Пентагон внес Xiaomi в «черный» список «военных» компаний КНР


    14 января, 2021

    Samsung объявила о выпуске наушников Galaxy Buds Pro премиум-класса

    Samsung представила флагманские смартфоны Galaxy S21 и Galaxy S21+

    Arctic выпустил малошумный 120 мм вентилятор BioniX серии P

    Synology выпустил стоечные СХД RS1221+ и RS1221RP+ для небольших офисов

    TCL анонсировала 5G-смартфон TCL 20 дешевле 300 долларов

    AMD Cezanne поднял размер адресуемой кэш-памяти L3 в два раза

    KIOXIA рассказала о развитии флеш-хранилищ на CES 2021

    Samsung объявила об интеграции AMD RDNA в процессоры Exynos 2100 следующего поколения


    13 января, 2021

    Apple запатентовала чехол для iPhone, служащий для ношения наушников

    GM показала футуристический концепт летающего беспилотного электромобиля Cadillac

    Acer обновил линейки игровых ноутбуков Predator Triton и Helios

    CES 2021: Kingston представила дорожную карту новых твердотельных накопителей NVMe

    Новые ноутбуки Acer Nitro и Aspire оснащаются процессорами AMD Ryzen 5000

    ССЫЛКИ