Не давно мы сообщали, что Intel начнет производство процессоров по техпроцессу 45 нм уже в следующем году. Уже сейчас компания ведет тестовое производство 45-нм чипов на заводе в Орегоне. Что способны противопоставить AMD и IBM, год назад принявшие решение о совместном покорении техпроцессов?
На прошедшем брифинге IEDM (International Electron Device Meeting) компания AMD сообщила, что для успешной конкуренции с 45-нм топологией Intel у нее есть три технологии: иммерсионная литография, пористые диэлектрики и напряженный кремний.
Новый тип литографии, применимый на старом оборудовании, позволит улучшить качество формирования кристаллов за счет использования жидких линз в жидкой среде. Кроме этого, в следующем поколении процессоров будут использоваться пористые диэлектрики, обеспечивающие минимальные потери тока, “напряженный” кремний для создания транзисторных переходов.
По словам компаний, все это, а также ряд других технологий позволит увеличить КПД транзисторов. AMD и IBM ожидают, что 45-нм чипы появятся уже в середине 2008 года.
Популярные статьи:
CardBus-адаптер Addonics : интерфейс eSATA для ноутбуков ATi Radeon X1900 GT и X1950 XTX от Sapphire : высокое качество по приятной цене Ergotron LX Notebook Arm : крепление для ноутбука и монитора Apricorn Aegis Mini 60 GB : компактный накопитель с хорошим набором ПО Thermalright HR-03 : новый чемпион среди VGA-кулеров
следующая новость предыдущая новость |
Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com |