РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Не меняйте кулер - смените термопасту

28 декабря 2005, 14:40

Оверклокеры знают, насколько важно использовать не просто термопасту, а действительно хорошую термопасту. Раньше, когда процессоры были холодными а разгон не был так популярен как сегодня, при установке радиатора на процессор можно было обойтись совсем без термопасты, но чем мощнее становились чипы, тем более заметное влияние начало оказывать на них то, какая именно система охлаждения и каким образом устанавливается, и что находится между ядром и теплорассеивателем. Сегодня энтузисты используют специальные методы дополнительной полировки поверхности радиатора и процессора, чтобы добиться максимально плотного прилегания ядра к радиатору, рассеивающему жар.

Но какой бы точной не была полировка, между чипом и радиатором обязательно наносится термопаста - очень, очень тонким слоем. Она призвана заполнить все те микротрещины, а также незаметные даже под лупой царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Очень ошибаются те, кто считают что термопаста сама по себе является охлаждающим средством и "намазывают" процессор от всей души, как бутерброд сливочным маслом.

Термопаста Cooler Master Nanofusion

Компания Cooler Master представила новую термопасту, при описании которой даже используются даже такие эпитеты как "революционная". Так называемая "Coolermaster NanoFusion" по данным самого производителя обладает существенно лучшими характеристиками, нежели более ранние пасты Cooler Master и пасты конкурентов - лучшей теплопроводностью, лучшим тепловым сопротивлением и лучшей удельной массой. Характеристики Cooler Master Nanofusion:
  • Цвет: серый
  • Удельная плотность при 25: 3.25
  • Теплопроводность: 7.8 Ватт/метр°C
  • Удельная плотность 7.5 x 109 ом.см
  • Тепловое сопротивление Cooler Master Nanofusion: 0.065 °C-см2/Вт при давлении 40 psi
  • BLT (Bond Line Thickness) 0.019 мм
  • Содержание летучих веществ менее 0.05%
  • В результате, с одним и тем же кулером был получен следующий результат:

    Термопаста Cooler Master Nanofusion

    Дополнительную информацию о продукте вы найдёте на сайте Cooler Master.
  • Секретные планы Intel: четырёх- и восьмиядерные процессоры
  • Заглядываем в будущее: тестирование ПК с тремя физическими ядрами
  • Сводное тестирование 77 процессоров: сезон 2005/2006
  • Pentium, Шментиум: разбираемся в номенклатуре CPU
  • следующая новость
    Совершён бандитский налёт на студию Артемия Лебедева

    предыдущая новость
    У AMD проблемы: недопоставки процессоров


    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com




    Свежие статьи
    RSS
    Обзор Razer Cynosa V2: игровая клавиатура с эффектной подсветкой Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Обзор Razer BlackShark V2 X: отличный объёмный звук занедорого
    Обзор игровой клавиатуры Razer Cynosa V2 Лучшие бюджетные ноутбуки Лучшая оперативная память Главные новости за неделю Обзор Razer BlackShark V2 X
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Беспроводные наушники True Wireless Stereo Earbuds открывают серию «умных» продуктов платформы HONOR CHOICE

    Open Signal: успех продаж iPhone 5G в США будет связан с ростом скорости загрузки


    23 сентября, 2020

    Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%

    Samsung Galaxy A42 5G станет первым смартфоном на чипсете Snapdragon 750G

    Главное, что будет объявлено на Microsoft Ignite 2020

    Nokia сделала ставку на бюджетность: новые смартфоны Nokia 8.3 5G, Nokia 3.4 и Nokia 2.4 и аксессуары к ним

    Seagate выпустила новый гелиевый накопитель корпоративного класса Exos X18 и SDN-систему Exos (AP) 2U12 на его базе

    AeroCool Hive: корпус Midi-tower для тех, кто любит красивое, функциональное и надежное

    ADATA XPG выпустила новые модули памяти SPECTRIX D50 Xtreme DDR4 RGB

    Новый чипсет Qualcomm Snapdragon 750G поддерживает 5G, True HDR и 120-Гц дисплеи


    22 сентября, 2020

    Samsung готовит к выпуску планшет Galaxy Tab Active 3 с прочным корпусом и стилусом

    В будущей линейке Apple iPhone 12 появится 5,4-дюймовая модель iPhone 12 mini

    Qualcomm может перенести свои заказы из SMIC к другому вендору из-за угрозы санкций

    Слухи: новый игровой монитор Xiaomi с частотой обновления 360 Гц будет стоить всего 146 долларов

    В Сингапуре создан спортивный «умный» костюм без батареек


    21 сентября, 2020

    Новый флагман Samsung Galaxy Z Fold 2 стал ремонтопригоднее предшественника

    ССЫЛКИ