Компания VIA Technologies сегодня представила новый чипсет для платформы AMD, VIA K8T900. В опытных партиях его образцы уже поставляются партнёрам по производству материнских плат, нацеленных на рынок ПК-энтузиастов.
Чипсет VIA K8T900 включает в себя технологию RapidFire, разработанную VIA и реализующую множество PCI-Express расширений. Архитектура Flex Express K8T900 позволяет обеспечить поддержку расширенных возможностей подключаемости: благодаря либо совместной работе двух графических видеокарт по PCI-Express х8, либо использованию единственного х16-ускорителя. В тандеме с южным мостом VIA VT8251 платформа K8T900 даёт возможность шести дополнительных подключений по PCI Express x1, поддержку до четырёх высокоскоростных SATA 3.0 Гб/с устройств и звук высокой чёткости VIA Vinyl Audio.
Массовые поставки чипсета ожидаются в первом квартале 2006 года.
Популярные статьи на сайте:
Выбираем недорогую материнскую плату для платформы Intel: тестирование шести моделей на Intel 945P Новое поколение HDD-плееров: внешние жёсткие диски с мультимедийными возможностями Apple iPod Nano: самый маленький MP3-плеер с цветным дисплеем Выбираем цветной лазерный принтер: обзор шести моделей начального уровня AMD Turion 64 против Intel Centrino: практическое тестирование
|
следующая новость предыдущая новость |
|
Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com |
