РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Новости Tom's Hardware от 26 октября, 2005

16:40 [Константин Терентьев]
За счёт чего Intel сможет снизить цены на процессоры...

    Корпорация Intel объявила о намерении инвестировать 650 миллионов долларов в расширение производства 300-миллиметровых подложек на заводе Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико).

    Intel

    «Благодаря этому мы сможем еще лучше соответствовать запросам наших заказчиков, - сказал Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный исполнительный директор корпорации Intel. - Дальнейшее наращивание производства 300-миллиметровых подложек поможет повысить общие экономические показатели нашей международной производственной сети».

    Строительство и установка нового оборудования будут вестись в течение 2006 года, и уже в начале 2007 года новые производственные мощности на Fab 11X будут введены в строй. Тем самым будет сделан еще один шаг к достижению стратегической цели корпорации Intel - увеличить производство 300-миллиметровых подложек для выпуска продукции по 90-нанометровой, 65-нанометровой и будущих технологий производства микросхем. Сейчас 300-миллиметровые подложки производятся на четырех заводах Intel: Fab 11X, D1D и D1C в штате Орегон и Fab 24 в Ирландии.

    Производство 300-миллиметровых подложек расширяет возможности выпуска более дешевых полупроводников по сравнению с более распространенными пока 200-миллиметровыми подложками. Общая площадь полупроводниковых элементов на 300-милиметровых подложках на 225 процентов (т. е. более чем в два раза) превышает площадь 200-миллиметровых подложек, вследствие чего на них умещается на 240 процентов больше микросхем. Кроме того, увеличение размера подложек сокращает себестоимость производства каждой микросхемы и оптимизирует использование ресурсов.

    «С каждой последующей производственной технологией корпорация Intel улучшает характеристики своей продукции с точки зрения ее воздействия на окружающую среду, - заявил Тим Хендри (Tim Hendry), вице-президент подразделения Intel Technology and Manufacturing и директор завода Fab 11X. - В производственном процессе с использованием 300-миллиметровых подложек затрачивается на 40 процентов меньше электроэнергии и воды на каждую микросхему».

    Новые статьи на THG.ru:
  • Pentium, Шментиум: разбираемся в номенклатуре CPU
  • Введение в звуковые сэмплы: руководство THG
  • Маршрутизатор U.S. Robotics USR8001
  • Team Home h722:SE - бесшумный домашний ПК, готовый к Quake 4

перейти к следующей новости
Эльдорадо дарит покупателям акустические системы!

предыдущая новость
GeForce Go 7300 в ноутбуках Asus: играть в Quake 4 можно и в дороге!

ВЕРНУТЬСЯ НАЗАД



Свежие статьи
RSS
Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучший блок питания: текущий анализ рынка Обзор смартфона Vivo X60 Pro: фотофлагман с оптикой ZEISS Главные новости за неделю Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучший блок питания Обзор Samsung Galaxy S21+ 5G Главные новости за неделю Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
РЕКЛАМА
РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

Умный велотренажер Playpulse One совмещает фитнес с играми и развлечениями

Сверхбыстрая беззеркальная камера EOS R3 позволяет наводить на резкость по взгляду

Canon выпустила PIXMA G640 и PIXMA G540 для фотопечати

TCL показала прототип смартфона Fold 'n Roll, сочетающего в себе три форм-фактора


14 апреля, 2021

Анонс TCL 20: новые смартфоны на любой вкус

TerraMaster D5-300 позволяет сохранить в RAID-массиве до 90 Тбайт данных

6,1-дюймовый смартфон Sony Xperia 5 III имеет все необходимое для качественной фотосъемки

Программа управления марсианским вертолетом оказалась «дырявой»: NASA намерена поставить заплатку

Представлен 6,5-дюймовый флагман Sony Xperia 1 III для профессиональной съемки

6,7-дюймовый «квантовый» смартфон Samsung Galaxy Quantum 2 5G выпущен в Корее

Беспроводная мышь Logitech VOICE M380 научилась понимать команды с полуслова

Galax выпустит модули памяти DDR5 для оверклокеров к концу 2021 года


13 апреля, 2021

AMD представила настольные процессоры Ryzen 5000G с графикой Radeon

Новая версия дорожной карты AMD Ryzen: большие изменения для Zen 4

Финляндия запустит первый в мире деревянный спутник CubeSat и сделает селфи на орбите

Samsung внедрит стабилизацию со сдвигом сенсора в свои флагманы

ССЫЛКИ