15:35 [Евгений Пугач]
UMC готовится перейти на 65 нм
Одна из крупнейших тайваньских компаний-производителей полупроводниковых компонентов UMC готовится начать коммерческий выпуск продукции по 65 нм техпроцессу. Об этом сообщил ресурс Silicon Strategies, ссылаясь на информацию, полученную в среду на выставке Foundry Suppliers Forum. Подробностей UMC не сообщила, однако существуют предположения, что в своих чипах будет использовать медные межсоединения и диэлектрики с ультранизкой диэлектрической проницаемостью (ultra low-k). Первые образцы чипов могут появиться уже в 2005 году, а серийное производство намечено на 2006 год.
Главный конкурент TSMC также активно подыскивает заказчиков на свои 65 нм линии, планы выпуска такие же, как и у UMC. А пока компании быстрыми темпами наращивают производство чипов по 90 нм техпроцессу на 300 мм пластинах. UMC запланировала увеличение выпуска в 1,5 раза: с 20 до 30 тысяч пластин в месяц.