10:31 [Ольга Шкляева]
IBM выпустит высокоскоростной чип для сотовых телефонов
Во вторник компания IBM сообщила о разработке нового чипа, который, по словам производителя, позволит увеличить производительность беспроводных устройств в 4 раза и снизить энергопотребление на 80%. Чип, который комбинирует в себе не только функции связи, но вычислительные функции, реализован на одной SOI-подложке (SOI - "кремний на изоляторе") и позволяет ускорить обработку видеопотока.
Устройства на базе описанных выше чипов, произведенных по 65 нм или даже 45 нм технологическому процессу, появятся на рынке не ранее, чем через 4-5 лет.